參數(shù)資料
型號(hào): DF3028F25V
廠商: Renesas Electronics America
文件頁(yè)數(shù): 26/46頁(yè)
文件大小: 0K
描述: MCU 3V 384K,PB-FREE 100-QFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
Digital to Analog Converter Part 1
Digital to Analog Converter Part 2
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
系列: H8® H8/300H
核心處理器: H8/300H
芯體尺寸: 16-位
速度: 25MHz
連通性: SCI,智能卡
外圍設(shè)備: DMA,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 70
程序存儲(chǔ)器容量: 384KB(384K x 8)
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型: 閃存
RAM 容量: 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -20°C ~ 75°C
封裝/外殼: 100-BFQFP
包裝: 托盤(pán)
simplicity + greater design versatility
H8 Microcontrollers Can Be Self-Powered or USB Bus-Powered
With Renesas H8 devices, there’s no
need to create two designs to satisfy
different power requirements for appli-
cations that use USB links. Selection of
self-powered or USB-bus powered
operation is made via an input pin.
Either way, when the USB cable is
disconnected from your system, the
microcontroller is automatically put
into a defined state, a powered-down
mode. A simple, effective solution.
Apply it and see for yourself!
Guide to USB-compatible H8S Devices
Group
ROM/RAM/Speed
Features
USB 2.0 Full-Speed [Bulk, Interrupt, Control transfers supported]
H8S/2212
128KB/12KB/24MHz
Single Chip, Sub Clock, On-Chip Debugger
H8S/2211
64KB/8KB/24MHz
USB FIFO: 456 Bytes
Package: 64-pin QFP
H8S/2218
128KB/12KB/24MHz
Sub Clock, On-Chip Debugger
USB FIFO: 456 Bytes
Package: 100-pin QFP
H8SX/1664
512KB/40KB/48MHz
On-Chip Debugger
H8SX/1663
384KB/40KB/48MHz
USB FIFO: 288 Bytes
Package: 144-pin LQFP
H8SX/1654
512KB/40KB/48MHz
On-Chip Debugger
H8SX/1653
384KB/40KB/48MHz
USB FIFO: 288 Bytes
Package: 120-pin QFP
USB 2.0 Full-Speed [Isochronous, Bulk, Interrupt, Control transfers supported]
H8S/2215
256KB/16KB/16MHz
USB FIFO: 1288 Bytes
Packages: 120-pin QFP, 112-pin BGA
On-Chip Debugger, USB Cera Lock Support
H8S/2215R
256KB/20KB/24MHz
USB FIFO: 1288 Bytes
Packages: 120-pin QFP, 112-pin BGA
USB 2.0 High-Speed/Full-Speed [Bulk, Interrupt, Control transfers supported]
H8S/2170B
256KB/32KB/33MHz
On-Chip Debugger
USB FIFO: 1224 Bytes
Package: 100-pin QFP
When it comes to USB,
H8 stands in front.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MAX1693EUB IC USB SWITCH 1X1 10UMAX
IH5352CPE IC VIDEO SWITCH QUAD SPST 16DIP
IH5143CWE IC SWITCH DUAL SPDT 16SOIC
IH5143CPE IC SWITCH DUAL SPDT 16DIP
IH5142CWE IC SWITCH SPDT 16SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DF3028X25V 功能描述:IC H8/3028 MCU FLASH 100TQFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF3029F25V 功能描述:IC H8 MCU FLASH 512K 100QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C,SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲(chǔ)器容量:3.5KB(2K x 14) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 包裝:管件
DF3029F25WV 功能描述:MCU 5V 512K I-TEMP,PB-FREE 100-Q RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI,I²C,IEBus,IrDA,SIO,UART/USART 外圍設(shè)備:DMA,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲(chǔ)器容量:384KB(384K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b,D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤(pán) 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF3029X25V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
DF3039F18V 功能描述:IC H8/3039 MCU FLASH 80QFP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器, 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C,LIN,SCI,SPI 外圍設(shè)備:LCD,LVD,POR,PWM,WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB(32K x 8) 程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤(pán)