參數(shù)資料
型號： DF3028F25V
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 9/46頁
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描述： MCU 3V 384K,PB-FREE 100-QFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
Digital to Analog Converter Part 1
Digital to Analog Converter Part 2
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： H8® H8/300H
核心處理器： H8/300H
芯體尺寸： 16-位
速度： 25MHz
連通性： SCI，智能卡
外圍設(shè)備： DMA，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 70
程序存儲器容量： 384KB（384K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 16K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -20°C ~ 75°C
封裝/外殼： 100-BFQFP
包裝： 托盤
HEW Integrated Debugging
Modular debug target support is
provided directly within the HEW
environment so you can build your
application and debug without
leaving HEW. A debug session
wizard allows you to easily add
a new debug target to your
workspace. Examples include:
Instruction Simulator
In-Circuit Emulators
– E6000 series emulator
– Compact emulator
On-chip Emulators
– E10A emulator
– E8 emulator
Evaluation boards using a
ROM-resident monitor
Flash Development Toolkit
Renesas’
Flash
Development
Toolkit (FDT) is an easy-to-use
utility for programming your
code
into
the
on-chip
flash
memory of H8 MCUs. You can
create workspaces to combine
several s-record files into one
download image and save connec-
tion settings to easily manage
device programming.
FDT offers:
Direct USB connection for
USB boot mode devices
Serial communication at
up to 115,200 baud
Hex image editor
Extensive messaging that
helps hardware development
Support for programming via
E8 USB debugger
■ Hardware
Evaluation and Development Kits
Renesas’ low-cost Evaluation and
Development
Kits
(EDKs)
are
inexpensive ways to experience the
performance of H8 microcon-
trollers. Each kit comes complete
with
an
EDK
board
and
a
CD-ROM that contains:
An evaluation version of the
High-performance Embedded
Workshop (HEW), C/C++
compilers and a debug link
to a resident monitor.
The Flash Development Toolkit
(FDT)
The CD included in the EDK also
has a Quick-Start guide that shows
how to install the software and
contains full documentation with
sample tutorials and a tutorial
Project Generator plug-in for HEW.
H8 StarterKit Plus [SKP...] &
Renesas Starter Kits [RSK...]
These kits bundle a low-cost target
board with the E8 on-chip debug
emulator
and
the
evaluation
version of the HEW IDE to offer an
integrated evaluation and develop-
ment platform that lets you get up
and running quickly with the H8
family.
The
E8
provides
a
foolproof connection to the host
IDE and can also power the target
board without the need for an
external power supply.
E8 and E10A-USB
on-chip emulators
The E8 and E10A-USB emulators
are designed to connect with
Renesas’
H8
Tiny
and
JTAG
H8
Development Tools
15
E10A-USB Emulator
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MAX1693EUB IC USB SWITCH 1X1 10UMAX
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參數(shù)描述
DF3028X25V 功能描述:IC H8/3028 MCU FLASH 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF3029F25V 功能描述:IC H8 MCU FLASH 512K 100QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:96 系列:PIC® 16F 核心處理器:PIC 芯體尺寸:8-位 速度:20MHz 連通性:I²C，SPI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):11 程序存儲器容量:3.5KB（2K x 14） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:128 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 包裝:管件
DF3029F25WV 功能描述:MCU 5V 512K I-TEMP,PB-FREE 100-Q RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:CAN Basics Part-1 CAN Basics Part-2 Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1 M16C Product Overview Part 1 M16C Product Overview Part 2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:M16C™ M32C/80/87 核心處理器:M32C/80 芯體尺寸:16/32-位 速度:32MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，IEBus，IrDA，SIO，UART/USART 外圍設(shè)備:DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):121 程序存儲器容量:384KB（384K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:24K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):3 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 34x10b，D/A 2x8b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-20°C ~ 85°C 封裝/外殼:144-LQFP 包裝:托盤 產(chǎn)品目錄頁面:749 (CN2011-ZH PDF) 配用:R0K330879S001BE-ND - KIT DEV RSK M32C/87
DF3029X25V 制造商:Renesas Electronics Corporation 功能描述:
DF3039F18V 功能描述:IC H8/3039 MCU FLASH 80QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤
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