參數(shù)資料
型號(hào)： DF3067RF20V
廠商： Renesas Electronics America
文件頁數(shù)： 37/46頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC H8/3067 MCU FLASH 128K 100QFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Electromagnetic Noise Reduction Techniques Part 1
Digital to Analog Converter Part 1
Digital to Analog Converter Part 2
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： H8® H8/300H
核心處理器： H8/300H
芯體尺寸： 16-位
速度： 20MHz
連通性： SCI，智能卡
外圍設(shè)備： DMA，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 70
程序存儲(chǔ)器容量： 128KB（128K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 4K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 4.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b; D/A 2x8b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -20°C ~ 75°C
封裝/外殼： 100-BFQFP
包裝： 托盤
產(chǎn)品目錄頁面： 742 (CN2011-ZH PDF)
Appendices
40
R4
X
# ### X
X X
# #
X
V
R4: Renesas H8S MCU
ROM type:
F = Flash
M = Mask ROM
S
= ROMless or Standard Mask ROM
Maximum Speed (MHz)
Temperature range:
Blank = -20
°C to +75°C (Standard temp.)
I = -40
°C to +85°C
J = -40
°C to +85°C (Extended reliability)
JE = -40
°C to +105°C
K = -40
°C to +125°C
H8S device number
(with optional major revision letter)
Package (one- or two-letter code)
Package type:
V = Lead-free package
R5
X
6 #### X
N
# #
X X
V
R5: Renesas H8SX MCU
ROM type:
F = Flash
M = Mask ROM
S
= ROMless or Standard Mask ROM
Maximum Speed (MHz)
H8SX device number
(with optional major revision letter)
Temperature range (refer to R4 decoder, above)
Package type:
V = Lead-free package
Package (one- or two-letter code)
■ Appendix C-1: Catalog Part Number Decoders (1 of 2)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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DF3067RVF13V 功能描述:MCU 3/5V 128K,PB-FREE 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤
DF3067RVFI13V 功能描述:MCU 3/5V 128K 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤
DF3067RVX13V 功能描述:MCU 3/5V 128K 100-QFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:H8® H8/300H 標(biāo)準(zhǔn)包裝:160 系列:S08 核心處理器:S08 芯體尺寸:8-位 速度:40MHz 連通性:I²C，LIN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:LCD，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):53 程序存儲(chǔ)器容量:32KB（32K x 8） 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1.9K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 12x12b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 105°C 封裝/外殼:64-LQFP 包裝:托盤
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