參數(shù)資料
型號(hào): DS1350ABP-70-IND
元件分類: 圓形連接器
英文描述: Circular Connector; MIL SPEC:MIL-C-5015; Body Material:Metal; Series:GTS; No. of Contacts:19; Connector Shell Size:24; Connecting Termination:Solder; Circular Shell Style:Straight Plug; Body Style:Straight
中文描述: 4096k非易失SRAM與電池監(jiān)視器
文件頁(yè)數(shù): 12/12頁(yè)
文件大?。?/td> 228K
代理商: DS1350ABP-70-IND
DS1350Y/AB
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RECOMMENDED POWERCAP MODULE LAND PATTERN
INCHES
PKG
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RECOMMENDED POWERCAP MODULE SOLDER STENCIL
INCHES
PKG
DIM
MIN
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A
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0.080
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
DS1350ABP-70IND+ 功能描述:NVRAM 4096K NV SRAM w/Battery Monitor RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 存儲(chǔ)容量:1024 Kbit 組織:128 K x 8 接口類型:Parallel 訪問(wèn)時(shí)間:70 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:4.5 V 工作電流:85 mA 最大工作溫度:+ 70 C 最小工作溫度:0 C 封裝 / 箱體:EDIP 封裝:Tube
DS1350BL-100 功能描述:IC NVSRAM 4MBIT 100NS 34LPM RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN(2x3) 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1445 (CN2011-ZH PDF)
DS1350BL-100-IND 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:NVRAM (Battery Based)
DS1350BL-70 功能描述:IC NVSRAM 4MBIT 70NS 34LPM RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN(2x3) 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1445 (CN2011-ZH PDF)
DS1350BL-70IND 功能描述:IC NVSRAM 4MBIT 70NS 34LPM RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:150 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (2 x 256 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-VFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-DFN(2x3) 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1445 (CN2011-ZH PDF)