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參數(shù)資料
| 型號： | DS21352LN+ |
| 廠商： | Maxim Integrated Products |
| 文件頁數(shù)： | 112/137頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC TXRX T1 1-CHIP 3.3V 100-LQFP |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program |
| 標準包裝： | 90 |
| 功能： | 單芯片收發(fā)器 |
| 接口： | HDLC，T1 |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 電源電壓： | 3.14 V ~ 3.47 V |
| 電流 - 電源： | 75mA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 100-LQFP |
| 供應商設備封裝： | 100-LQFP（14x14） |
| 包裝： | 托盤 |
| 包括： | DSX-1 和 CSU 線路補償發(fā)生器，HDLC 控制器，帶內(nèi)回路代碼發(fā)生器和檢測器 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 1429 (CN2011-ZH PDF) |
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DS21352/DS21552
76 of 137
0 = source FDL data from the TLINK pin
1 = source FDL data from the onboard HDLC and BOC controller
BOC5
TBOC.5
BOC Bit 5. Last bit transmitted of the 6–bit codeword.
BOC4
TBOC.4
BOC Bit 4.
BOC3
TBOC.3
BOC Bit 3.
BOC2
TBOC.2
BOC Bit 2.
BOC1
TBOC.1
BOC Bit 1.
BOC0
TBOC.0
BOC Bit 0. First bit transmitted of the 6–bit codeword.
THFR: TRANSMIT HDLC FIFO (Address=08 Hex)
(MSB)
(LSB)
THFR7
THFR6
THFR5
THFR4
THFR3
THFR2
THFR1
THFR0
SYMBOL
POSITION
NAME AND DESCRIPTION
THFR7
THFR.7
HDLC Data Bit 7. MSB of a HDLC packet data byte.
THFR6
THFR.6
HDLC Data Bit 6.
THFR5
THFR.5
HDLC Data Bit 5.
THFR4
THFR.4
HDLC Data Bit 4.
THFR3
THFR.3
HDLC Data Bit 3.
THFR2
THFR.2
HDLC Data Bit 2.
THFR1
THFR.1
HDLC Data Bit 1.
THFR0
THFR.0
HDLC Data Bit 0. LSB of a HDLC packet data byte.
RDC1: RECEIVE HDLC DS0 CONTROL REGISTER 1 (Address=90 Hex)
(MSB)
(LSB)
RDS0E
-
RDS0M
RD4
RD3
RD2
RD1
RD0
SYMBOL
POSITION
NAME AND DESCRIPTION
RDS0E
RDC1.7
HDLC DS0 Enable.
0 = use the receive HDLC controller for the FDL.
1 = use the receive HDLC controller for one or more DS0 channels.
-RDC1.6
Not Assigned. Should be set to 0.
RDS0M
RDC1.5
DS0 Selection Mode.
0 = utilize the RD0 to RD4 bits to select which single DS0 channel to use.
1 = utilize the RCHBLK control registers to select which DS0 channels to use.
RD4
RDC1.4
DS0 Channel Select Bit 4. MSB of the DS0 channel select.
RD3
RDC1.3
DS0 Channel Select Bit 3.
RD2
RDC1.2
DS0 Channel Select Bit 2.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS2156L+ | IC TXRX T1/E1/J1 1-CHIP 100-LQFP |
| DS2155LC2+ | IC TXRX T1/E1/J1 SGL 100-LQFP |
| DS26504L+ | IC T1/E1/J1 64KCC ELEMENT 64LQFP |
| MC908QT2AMFQE | IC MCU 8BIT 1.5K FLASH 8-DFN |
| MC9S08LG16CLH | IC MCU 8BIT LG16 FLASH 64-LQFP |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS21352LN+ | 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC T1 Single Chip Transceivers RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS21354 | 制造商:MAXIM 制造商全稱:Maxim Integrated Products 功能描述:3.3V/5V E1 Single-Chip Transceivers |
| DS21354DK | 功能描述:網(wǎng)絡開發(fā)工具 DS21354 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V |
| DS21354G | 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS21354GN | 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
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