參數(shù)資料
型號： DSPB56371AF180
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 29/68頁
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描述： IC DSP 24BIT 180MHZ 80-LQFP
標準包裝： 90
系列： DSP56K/Symphony
類型： 音頻處理器
接口： 主機接口，I²C，SAI，SPI
時鐘速率： 180MHz
非易失內存： ROM（384 kB）
芯片上RAM： 264kB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.25V
工作溫度： -40°C ~ 115°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 80-LQFP
供應商設備封裝： 80-LQFP（14x14）
包裝： 托盤
Thermal Characteristics
DSP56371 Data Sheet, Rev. 4.1
Freescale Semiconductor
35
6
Thermal Characteristics
7
DC Electrical Characteristics
Table 15. Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
TQFP Value
Unit
Natural Convection, Junction-to-ambient thermal
resistance1,2
RθJA or θJA
39
°C/W
Junction-to-case thermal resistance3
RθJC or θJC
18.25
°C/W
Note:
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site
(board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board
thermal resistance.
2. Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3. Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1).
Table 16. DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS4
Characteristics
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Supply voltages
Core (core_vdd)
PLL (plld_vdd)
VDD
1.2
1.25
1.31
V
Supply voltages
Vio_vdd
PLL (pllp_vdd)
PLL (plla_vdd)
VDDIO
3.14
3.3
3.461
V
Input high voltage
All pins
VIH
2.0
—
VIO_VDD+2V
V
Note: All 3.3 V supplies must rise prior to the rise of the 1.25 V supplies to avoid a high current condition and
possible system damage.
Input low voltage
All pins
VIL
–0.3
—
0.8
V
Input leakage current (All pins)
IIN
——
84
A
Clock pin Input Capacitance (EXTAL)
CIN
3.749
pF
High impedance (off-state) input current
(@ 3.46 V)
ITSI
–84
—
84
A
Output high voltage
IOH = -5 mA
VOH
2.4
—
V
Output low voltage
IOL = 5 mA
VOL
——
0.4
V
Internal supply current1 at internal clock of
181MHz
In Normal mode
ICCI
—99
200
mA
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