參數(shù)資料
型號: DSPB56374AE
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁數(shù): 20/64頁
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描述: IC DSP 24BIT 150MHZ 52-LQFP
標準包裝: 160
系列: DSP56K/Symphony
類型: 音頻處理器
接口: 主機接口,I²C,SAI,SPI
時鐘速率: 150MHz
非易失內(nèi)存: ROM(84 kB)
芯片上RAM: 54kB
電壓 - 輸入/輸出: 3.30V
電壓 - 核心: 1.25V
工作溫度: -40°C ~ 110°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 52-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 52-LQFP(10x10)
包裝: 托盤
Thermal Characteristics
DSP56374 Data Sheet, Rev. 4.2
Freescale Semiconductor
27
To prevent a high current condition upon power up, the IO_VDD must be applied ahead of the Core_VDD
as shown below if the external Schottky is not used.
For correct operation of the internal power on reset logic, the Core_VDD ramp rate (Tr) to full supply must
be less than 10 ms. This is shown below.
7
Thermal Characteristics
Table 16. Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
LQFP Values
Unit
Natural Convection, Junction-to-ambient thermal
resistance1,2
RθJA or θJA
68 (52 LQFP)
50 (80 LQFP)
°C/W
Junction-to-case thermal resistance3
RθJC or θJC
17 (52 LQFP)
11 (80 LQFP)
°C/W
Note:
1 Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance,
mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components
on the board, and board thermal resistance.
2 Per SEMI G38-87 and JEDEC JESD51-2 with the single layer board horizontal.
3 Thermal resistance between the die and the case top surface as measured by the cold plate method
(MIL SPEC-883 Method 1012.1).
IO_VDD
Core_VDD
External
Schottky
Diode
Core_VDD
IO_VDD
Core_VDD
Tr
0 V
1.25 V
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