參數(shù)資料
型號(hào): DSPIC30F6013T-20E/PF
廠商: Microchip Technology
文件頁數(shù): 116/228頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DSPIC MCU/DSP 132K 80TQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: Asynchronous Stimulus
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1,000
系列: dsPIC™ 30F
核心處理器: dsPIC
芯體尺寸: 16-位
速度: 20 MIPS
連通性: CAN,I²C,SPI,UART/USART
外圍設(shè)備: 欠壓檢測(cè)/復(fù)位,LVD,POR,PWM,WDT
輸入/輸出數(shù): 68
程序存儲(chǔ)器容量: 132KB(44K x 24)
程序存儲(chǔ)器類型: 閃存
EEPROM 大小: 2K x 8
RAM 容量: 6K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd): 2.5 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 16x12b
振蕩器型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 125°C
封裝/外殼: 80-TQFP
包裝: 帶卷 (TR)
配用: DM300024-ND - KIT DEMO DSPICDEM 1.1
AC164314-ND - MODULE SKT FOR PM3 80PF
其它名稱: DSPIC30F6013T20EP
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dsPIC30F6011/6012/6013/6014
DS70117F-page 200
2006 Microchip Technology Inc.
FIGURE 23-17:
SPI MODULE SLAVE MODE (CKE = 1) TIMING CHARACTERISTICS
TABLE 23-34: SPI MODULE SLAVE MODE (CKE = 1) TIMING REQUIREMENTS
AC CHARACTERISTICS
Standard Operating Conditions: 2.5V to 5.5V
(unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤ TA ≤ +85°C for Industrial
-40°C
≤ TA ≤ +125°C for Extended
Param
No.
Symbol
Characteristic(1)
Min
Typ(2)
Max
Units
Conditions
SP70
TscL
SCKX Input Low Time
30
ns
SP71
TscH
SCKX Input High Time
30
ns
SP72
TscF
SCKX Input Fall Time(3)
—10
25
ns
SP73
TscR
SCKX Input Rise Time(3)
—10
25
ns
SP30
TdoF
SDOX Data Output Fall Time(3)
ns
See parameter
D032
SP31
TdoR
SDOX Data Output Rise Time(3)
ns
See parameter
D031
SP35
TscH2doV,
TscL2doV
SDOX Data Output Valid after
SCKX Edge
——
30
ns
SP40
TdiV2scH,
TdiV2scL
Setup Time of SDIX Data Input
to SCKX Edge
20
ns
SP41
TscH2diL,
TscL2diL
Hold Time of SDIX Data Input
to SCKX Edge
20
ns
Note 1:
These parameters are characterized but not tested in manufacturing.
2:
Data in “Typ” column is at 5V, 25°C unless otherwise stated. Parameters are for design guidance only and
are not tested.
3:
The minimum clock period for SCK is 100 ns. Therefore, the clock generated in master mode must not
violate this specification.
4:
Assumes 50 pF load on all SPI pins.
SSX
SCKX
(CKP = 0)
SCKX
(CKP = 1)
SDOX
SDI
SP50
SP60
SDIX
SP30,SP31
MSb
BIT14 - - - - - -1
LSb
SP51
MSb IN
BIT14 - - - -1
LSb IN
SP35
SP52
SP73
SP72
SP73
SP71
SP70
SP40
SP41
Note: Refer to Figure 23-3 for load conditions.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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PIC24F08KL401-I/SO IC MCU 16BIT 8KB FLASH 20-SOIC
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PIC16F1934-I/PT IC PIC MCU FLASH 256KX7 44-TQFP
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
DSPIC30F6013T-20I/PF 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 132KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F6013T-30I/PF 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 132KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F6014-20E/PF 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 30MHz 132KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
DSPIC30F6014-20I/P 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:MCU - Rail/Tube
DSPIC30F6014-20I/PF 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC 20MHz 144KB Flash RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT