FN7176.3 August 31, 2010 EL5123, EL5223, EL5323, EL5423 Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP) α INDEX AREA E1 D N 12 3 -B- " />
參數(shù)資料
型號(hào)： EL5223CLZ
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 8/17頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC BUFFER R-R I/O OCTAL 24-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
放大器類(lèi)型： 緩沖器
電路數(shù)： 8
輸出類(lèi)型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 18 V/µs
-3db帶寬： 12MHz
電流 - 輸入偏壓： 2nA
電壓 - 輸入偏移： 500µV
電流 - 電源： 5.7mA
電流 - 輸出 / 通道： 200mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 4.5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-VFQFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-QFN-EP
包裝： 散裝
16
FN7176.3
August 31, 2010
EL5123, EL5223, EL5323, EL5423
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AC, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M
-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm
(0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable dambar
protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess of “b” dimen-
sion at maximum material condition. Minimum space between protru-
sion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact. (Angles in degrees)
0.05(0.002)
M20.173
20 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC
PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.047
-
1.20
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.031
0.051
0.80
1.05
-
b
0.0075
0.0118
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.0079
0.09
0.20
-
D
0.252
0.260
6.40
6.60
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.0177
0.0295
0.45
0.75
6
N20
20
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 1 6/98
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PDF描述
TSW-150-06-S-S CONN HEADER 50POS .100" SGL GOLD
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