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參數(shù)資料
| 型號： | EL5223CLZ |
| 廠商： | Intersil |
| 文件頁數(shù)： | 9/17頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC BUFFER R-R I/O OCTAL 24-QFN |
| 標準包裝： | 90 |
| 放大器類型： | 緩沖器 |
| 電路數(shù)： | 8 |
| 輸出類型： | 滿擺幅 |
| 轉(zhuǎn)換速率： | 18 V/µs |
| -3db帶寬： | 12MHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 2nA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 500µV |
| 電流 - 電源： | 5.7mA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 200mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 4.5 V ~ 16.5 V，±2.25 V ~ 8.25 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 24-VFQFN 裸露焊盤 |
| 供應商設備封裝： | 24-QFN-EP |
| 包裝： | 散裝 |
17
All Intersil U.S. products are manufactured, assembled and tested utilizing ISO9000 quality systems.
Intersil Corporation’s quality certifications can be viewed at www.intersil.com/design/quality
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FN7176.3
August 31, 2010
EL5123, EL5223, EL5323, EL5423
Thin Shrink Small Outline Package Family (TSSOP)
N
(N/2)+1
(N/2)
TOP VIEW
A
D
0.20 C
2X
B A
N/2 LEAD TIPS
B
E1
E
0.25
CAB
M
1
H
PIN #1 I.D.
0.05
e
C
0.10 C
N LEADS
SIDE VIEW
0.10
CAB
M
b
c
SEE DETAIL “X”
END VIEW
DETAIL X
A2
0° - 8°
GAUGE
PLANE
0.25
L
A1
A
L1
SEATING
PLANE
MDP0044
THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE FAMILY
SYMBOL
MILLIMETERS
TOLERANCE
14 LD 16 LD 20 LD 24 LD 28 LD
A
1.20
Max
A1
0.10
±0.05
A2
0.90
±0.05
b
0.25
+0.05/-0.06
c
0.15
+0.05/-0.06
D
5.00
6.50
7.80
9.70
±0.10
E
6.40
Basic
E1
4.40
±0.10
e
0.65
Basic
L
0.60
±0.15
L1
1.00
Reference
Rev. F 2/07
NOTES:
1. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate
burrs. Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed
0.15mm per side.
2. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions.
Interlead flash and protrusions shall not exceed 0.25mm per
side.
3. Dimensions “D” and “E1” are measured at dAtum Plane H.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M
-1994.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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