FN7176.3 August 31, 2010 EL5123, EL5223, EL5323, EL5423 Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP) α INDEX AREA E1 D N 12 3 -B- " />
參數(shù)資料
型號: EL5323CLZ-T7
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 8/17頁
文件大小: 0K
描述: IC OPAMP 10CHAN R-R 12MHZ 24-QFN
標準包裝: 1,000
放大器類型: 緩沖器
電路數(shù): 10
輸出類型: 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率: 18 V/µs
-3db帶寬: 12MHz
電流 - 輸入偏壓: 2nA
電壓 - 輸入偏移: 500µV
電流 - 電源: 6.2mA
電流 - 輸出 / 通道: 200mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 4.5 V ~ 16.5 V,±2.25 V ~ 8.25 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 24-VFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝: 24-QFN-EP
包裝: 帶卷 (TR)
16
FN7176.3
August 31, 2010
EL5123, EL5223, EL5323, EL5423
Thin Shrink Small Outline Plastic Packages (TSSOP)
α
INDEX
AREA
E1
D
N
12
3
-B-
0.10(0.004)
C A
M
BS
e
-A-
b
M
-C-
A1
A
SEATING PLANE
0.10(0.004)
c
E
0.25(0.010)
B
M
L
0.25
0.010
GAUGE
PLANE
A2
NOTES:
1. These package dimensions are within allowable dimensions of
JEDEC MO-153-AC, Issue E.
2. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M
-1982.
3. Dimension “D” does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm
(0.006 inch) per side.
4. Dimension “E1” does not include interlead flash or protrusions. Inter-
lead flash and protrusions shall not exceed 0.15mm (0.006 inch) per
side.
5. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
6. “L” is the length of terminal for soldering to a substrate.
7. “N” is the number of terminal positions.
8. Terminal numbers are shown for reference only.
9. Dimension “b” does not include dambar protrusion. Allowable dambar
protrusion shall be 0.08mm (0.003 inch) total in excess of “b” dimen-
sion at maximum material condition. Minimum space between protru-
sion and adjacent lead is 0.07mm (0.0027 inch).
10. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions
are not necessarily exact. (Angles in degrees)
0.05(0.002)
M20.173
20 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PLASTIC
PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
-
0.047
-
1.20
-
A1
0.002
0.006
0.05
0.15
-
A2
0.031
0.051
0.80
1.05
-
b
0.0075
0.0118
0.19
0.30
9
c
0.0035
0.0079
0.09
0.20
-
D
0.252
0.260
6.40
6.60
3
E1
0.169
0.177
4.30
4.50
4
e
0.026 BSC
0.65 BSC
-
E
0.246
0.256
6.25
6.50
-
L
0.0177
0.0295
0.45
0.75
6
N20
20
7
α
0o
8o
0o
8o
-
Rev. 1 6/98
相關PDF資料
PDF描述
EL5323CLZ-T13 IC OPAMP 10CHAN R-R 12MHZ 24-QFN
EL5378IUZ-T7 IC DRVR TWISTED 700MHZ 28-QSOP
FC 102 CLIP FUSE 3AG 1/4" EARLESS PCB
TFC-120-02-F-D-LC CONN HEADER .05" 40POS GOLD SMD
TSW-150-22-S-S CONN HEADER 50POS .100" SNGL
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
EL5323CR 功能描述:IC OPAMP 10CH R-R 12MHZ 24-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:50 系列:LinCMOS™ 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.05 V/µs 增益帶寬積:110kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:0.7pA 電壓 - 輸入偏移:210µV 電流 - 電源:57µA 電流 - 輸出 / 通道:30mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 16 V,±1.5 V ~ 8 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:14-SOIC 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:865 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-1834296-1834-5
EL5323CR-T13 功能描述:IC OPAMP 10CH R-R 12MHZ 24-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標準包裝:50 系列:LinCMOS™ 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.05 V/µs 增益帶寬積:110kHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:0.7pA 電壓 - 輸入偏移:210µV 電流 - 電源:57µA 電流 - 輸出 / 通道:30mA 電壓 - 電源,單路/雙路(±):3 V ~ 16 V,±1.5 V ~ 8 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應商設備封裝:14-SOIC 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:865 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-1834296-1834-5
EL5323CR-T7 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:12MHz 4, 8, 10 & 12 Channel Rail-to-Rail Input-Output Buffers
EL5323CRZ 功能描述:運算放大器 - 運放 EL5323CRZ 10 CH 12MH R2RL I/O BUFR RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流(最大值):10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel
EL5323CRZ-T13 功能描述:運算放大器 - 運放 EL5323CRZ 10 CH 12MH R2RL I/O BUFR RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 通道數(shù)量:4 共模抑制比(最小值):63 dB 輸入補償電壓:1 mV 輸入偏流(最大值):10 pA 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-16 轉(zhuǎn)換速度:0.89 V/us 關閉:No 輸出電流:55 mA 最大工作溫度:+ 125 C 封裝:Reel