FN6837.2 EL5411T Package Outline Drawing M14.173A 14 LEAD HEAT-SINK THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (HTSSOP) Rev 2, 10/09 C BOTTOM VIEW DETAI" />
參數(shù)資料
型號: EL5411TIREZ
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 8/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC OPAMP GP RR 60MHZ QD 14HTSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 94
放大器類型: 通用
電路數(shù): 4
輸出類型: 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率: 100 V/µs
增益帶寬積: 32MHz
-3db帶寬: 60MHz
電流 - 輸入偏壓: 2nA
電壓 - 輸入偏移: 3500µV
電流 - 電源: 12.3mA
電流 - 輸出 / 通道: 70mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 4.5 V ~ 19 V,±2.25 V ~ 9.5 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 14-TSSOP (0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 14-HTSSOP
包裝: 管件
16
FN6837.2
EL5411T
Package Outline Drawing
M14.173A
14 LEAD HEAT-SINK THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (HTSSOP)
Rev 2, 10/09
C
BOTTOM VIEW
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
B
A
17
8
14
PLANE
SEATING
0.10 C
0.10 CBA
H
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
4.40 ±0.10
0.25 +0.05/-0.06
6.40
0.20 C B A
0.05
3.20 ±0.10
3.00 ±0.10
0°- 8°
GAUGE
PLANE
SEE
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.09-0.20
5
2
3
1
3
1.00 REF
0.65
1.20 MAX
0.25
0.05 MIN
0.15 MAX
EXPOSED THERMAL PAD
DETAIL "X"
(1.45)
(5.65)
(0.65 TYP)
(0.35 TYP)
(3.20)
(3.00)
1. Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
2. Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
3. Dimensions are measured at datum plane H.
4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
5. Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.80mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead is 0.07mm.
6. Dimension in ( ) are for reference only.
7. Conforms to JEDEC MO-153, variation AB-1.
NOTES:
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PDF描述
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參數(shù)描述
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