VICM<" />
型號(hào):
EP1S10F484C5N
廠商:
Altera
文件頁(yè)數(shù):
98/864頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC STRATIX FPGA 10K LE 484-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
產(chǎn)品變化通告:
Package Height Change 03/March/2008
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
20
系列:
Stratix®
LAB/CLB數(shù):
1057
邏輯元件/單元數(shù):
10570
RAM 位總計(jì):
920448
輸入/輸出數(shù):
335
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
484-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
484-FBGA(23x23)
A1010B-1PG84C
IC FPGA 1200 GATES 84-CPGA COM
APA600-FGG484A
IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA
APA600-FG484A
IC FPGA PROASIC+ 600K 484-FBGA
EP4CGX150CF23C7
IC CYCLONE IV FPGA 150K 484FBGA
A42MX36-1BG272
IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA
EP1S10F484C6
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix I 1057 LABs 335 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1S10F484C6N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix I 1057 LABs 335 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1S10F484C7
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix I 1057 LABs 335 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1S10F484C7N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix I 1057 LABs 335 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1S10F484I6
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Stratix I 1057 LABs 335 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256