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型號(hào):
EP1SGX25DF672C5N
廠商:
Altera
文件頁(yè)數(shù):
968/1456頁(yè)
文件大小:
0K
描述:
IC STRATIX GX FPGA 25K 672-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
20
系列:
Stratix® GX
LAB/CLB數(shù):
2566
邏輯元件/單元數(shù):
25660
RAM 位總計(jì):
1944576
輸入/輸出數(shù):
455
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類(lèi)型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
672-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
672-BGA(27x27)
24LC02B-I/MS
IC EEPROM 2KBIT 400KHZ 8MSOP
24LC01B-E/SN
IC EEPROM 1KBIT 400KHZ 8SOIC
93LC46AT/ST
IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8TSSOP
93LC46AT-I/ST
IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8TSSOP
93C46B/ST
IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8TSSOP
EP1SGX25DF672C6
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix I GX 2566 LABs 455 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1SGX25DF672C6N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix I GX 2566 LABs 455 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1SGX25DF672C6NGA
制造商:Altera Corporation 功能描述:
EP1SGX25DF672C7
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix I GX 2566 LABs 455 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP1SGX25DF672C7N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 FPGA - Stratix I GX 2566 LABs 455 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256