Figure 33. Relationship between VCC" />
型號(hào):
EP20K300EFC672-2N
廠商:
Altera
文件頁數(shù):
81/117頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC APEX 20KE FPGA 300K 672-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
40
系列:
APEX-20K®
LAB/CLB數(shù):
1152
邏輯元件/單元數(shù):
11520
RAM 位總計(jì):
147456
輸入/輸出數(shù):
408
門數(shù):
728000
電源電壓:
1.71 V ~ 1.89 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
672-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
672-BGA(27x27)
EP20K300EFC672-2
IC APEX 20KE FPGA 300K 672-FBGA
APA750-FGG676
IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA
APA750-FG676
IC FPGA PROASIC+ 750K 676-FBGA
EP4CE115F29I8L
IC CYCLONE IV FPGA 115K 780-FBGA
A1240A-1PL84I
IC FPGA 4K GATES 84-PLCC IND
EP20K300EFC672-2X
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 CPLD - APEX 20K 1152 Macros 408 IO
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP20K300EFC672-3
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 CPLD - APEX 20K 1152 Macro 408 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP20K300EFC672-3ES
制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:FPGA
EP20K300EFC672-3N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 CPLD - APEX 20K 1152 Macro 408 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP20K300EFI672-1ES
制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:FPGA