型號(hào): | EP2AGX190EF29C5 |
廠商: | Altera |
文件頁(yè)數(shù): | 58/90頁(yè) |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC ARRIA II GX FPGA 190K 780FBGA |
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊: | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 4 |
系列: | Arria II GX |
LAB/CLB數(shù): | 7612 |
邏輯元件/單元數(shù): | 181165 |
RAM 位總計(jì): | 10177536 |
輸入/輸出數(shù): | 372 |
電源電壓: | 0.87 V ~ 0.93 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 780-BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 780-FBGA(29x29) |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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EP2AGX190EF29C5N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 7612 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2AGX190EF29C6 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 7612 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2AGX190EF29C6N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 7612 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2AGX190EF29I3 | 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 190K 780FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 系列:Arria II GX 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計(jì):3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) |
EP2AGX190EF29I3N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 7612 LABs 372 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |