參數(shù)資料
型號： EP2AGX65DF25C6N
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 4/90頁
文件大小： 0K
描述： IC ARRIA II GX FPGA 65K 572FBGA
產(chǎn)品培訓模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標準包裝： 5
系列： Arria II GX
LAB/CLB數(shù)： 2530
邏輯元件/單元數(shù)： 60214
RAM 位總計： 5371904
輸入/輸出數(shù)： 252
電源電壓： 0.87 V ~ 0.93 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 572-FBGA
供應商設備封裝： 572-FBGA
1–4
Chapter 1: Device Datasheet for Arria II Devices
Electrical Characteristics
December 2013
Altera Corporation
Maximum Allowed I/O Operating Frequency
Table 1–4 lists the maximum allowed I/O operating frequency for Arria II GX I/Os
using the specified I/O standards to ensure device reliability.
Table 1–3. Maximum Allowed Overshoot During Transitions for Arria II Devices
Symbol
Description
Condition (V)
Overshoot Duration as % of
High Time
Unit
VI (AC)
AC Input Voltage
4.0
100.000
%
4.05
79.330
%
4.1
46.270
%
4.15
27.030
%
4.2
15.800
%
4.25
9.240
%
4.3
5.410
%
4.35
3.160
%
4.4
1.850
%
4.45
1.080
%
4.5
0.630
%
4.55
0.370
%
4.6
0.220
%
Table 1–4. Maximum Allowed I/O Operating Frequency for Arria II GX Devices
I/O Standard
I/O Frequency (MHz)
HSTL-18 and HSTL-15
333
SSTL -15
400
SSTL-18
333
2.5-V LVCMOS
260
3.3-V and 3.0-V LVTTL
250
3.3-V, 3.0-V, 1.8-V, and 1.5-V LVCMOS
PCI and PCI-X
SSTL-2
1.2-V LVCMOS HSTL-12
200
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EP2AGX65DF25I3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX65DF25I5 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2AGX65DF25I5N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 252 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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