型號: | EP2AGX65DF29C5N |
廠商: | Altera |
文件頁數(shù): | 7/90頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC ARRIA II GX FPGA 65K 780FBGA |
產(chǎn)品培訓模塊: | Arria II GX FPGA Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
特色產(chǎn)品: | Arria? II GX FPGAs |
標準包裝: | 4 |
系列: | Arria II GX |
LAB/CLB數(shù): | 2530 |
邏輯元件/單元數(shù): | 60214 |
RAM 位總計: | 5371904 |
輸入/輸出數(shù): | 364 |
電源電壓: | 0.87 V ~ 0.93 V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
工作溫度: | 0°C ~ 85°C |
封裝/外殼: | 780-BBGA |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 780-FBGA(29x29) |
其它名稱: | 544-2640 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
AYM25DRMT-S288 | CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND |
RAC10-15DA-ST | CONV AC/DC 90-264VAC +/-15V 0.3A |
UBA2071AT/N1,118 | IC DVR HALF BRIDGE 24-SOIC |
R24P205S/R8 | CONV DC/DC 2W 24VIN 05VOUT |
EP2AGX45DF29I3N | IC ARRIA II GX FPGA 45K 780FBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
EP2AGX65DF29C6 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2AGX65DF29C6N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
EP2AGX65DF29C6NES | 制造商:Altera Corporation 功能描述:FPGA Arria |
EP2AGX65DF29I3 | 功能描述:IC ARRIA II GX FPGA 65K 780FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Arria II GX 產(chǎn)品變化通告:XC4000(E,L) Discontinuation 01/April/2002 標準包裝:24 系列:XC4000E/X LAB/CLB數(shù):100 邏輯元件/單元數(shù):238 RAM 位總計:3200 輸入/輸出數(shù):80 門數(shù):3000 電源電壓:4.5 V ~ 5.5 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:120-BCBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:120-CPGA(34.55x34.55) |
EP2AGX65DF29I3N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Arria II GX 2530 LABs 364 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |