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型號:
EP2S180F1020C5N
廠商:
Altera
文件頁數(shù):
120/768頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC STRATIX II FPGA 180K 1020FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
6
系列:
Stratix® II
LAB/CLB數(shù):
8970
邏輯元件/單元數(shù):
179400
RAM 位總計:
9383040
輸入/輸出數(shù):
742
電源電壓:
1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
1020-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
1020-FBGA(33x33)
配用:
544-1701-ND - DSP PRO KIT W/SII EP2S180N
其它名稱:
544-1885
EP2S180F1020C5N-ND
A54SX32A-1CQ256B
IC FPGA SX 48K GATES 256-CQFP
EP4SGX360FF35C4N
IC STRATIX IV FPGA 360K 1152FBGA
EP2S130F1508C4N
IC STRATIX II FPGA 130K 1508FBGA
EP4SGX290KF40C4N
IC STRATIX IV FPGA 290K 1517FBGA
EP4SGX180DF29I3
IC STRATIX IV FPGA 180K 780FBGA
EP2S180F1020I4
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 8970 LABs 742 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S180F1020I4N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 8970 LABs 742 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S180F1508C3
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 8970 LABs 1170 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S180F1508C3N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 8970 LABs 1170 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S180F1508C4
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 8970 LABs 1170 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256