參數(shù)資料
型號： EP2S60F1020I4
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 661/768頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC STRATIX II FPGA 60K 1020-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 6
系列： Stratix® II
LAB/CLB數(shù)： 3022
邏輯元件/單元數(shù)： 60440
RAM 位總計(jì)： 2544192
輸入/輸出數(shù)： 718
電源電壓： 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 100°C
封裝/外殼： 1020-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 1020-FBGA（33x33）
配用： 544-1700-ND - DSP KIT W/STRATIX II EP2S60N
544-1697-ND - NIOS II KIT W/STRATIX II EP2S60N
其它名稱： 544-1903
EP2S60F1020I4-ND
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9–2
Altera Corporation
Stratix II Device Handbook, Volume 2
January 2008
IEEE Std. 1149.1 BST Architecture
This chapter discusses how to use the IEEE Std. 1149.1 BST circuitry in
Stratix II and Stratix GX devices, including:
■
IEEE Std. 1149.1 BST architecture
■
IEEE Std. 1149.1 boundary-scan register
■
IEEE Std. 1149.1 BST operation control
■
I/O Voltage Support in JTAG Chain
■
IEEE Std. 1149.1 BST circuitry utilization
■
IEEE Std. 1149.1 BST circuitry disabling
■
IEEE Std. 1149.1 BST guidelines
■
Boundary-Scan Description Language (BSDL) support
In addition to BST, you can use the IEEE Std. 1149.1 controller for Stratix II
and Stratix II GX device in-circuit reconfiguration (ICR). However, this
chapter only discusses the BST feature of the IEEE Std. 1149.1 circuitry.
f
For information on configuring Stratix II devices via the IEEE Std. 1149.1
in volume 2 of the Stratix II Device Handbook, or the Configuring Stratix II
& Stratix II GX Devices chapter in volume 2 of the Stratix II GX Device
Handbook.
1
When configuring via IJAG make sure that Stratix II,
Stratix II GX, Stratix, Cyclone II, and Cyclone devices are
within the first 17 devices in a JTAG chain. All of these devices
have the same JTAG controller. If any of the Stratix II,
Stratix II GX, Stratix, Cyclone II, and Cyclone devices are in the
18th or further position, configuration fails. This does not affect
SignalTap II or boundary-scan testing.
IEEE Std. 1149.1
BST Architecture
A Stratix II and Stratix II GX device operating in IEEE Std. 1149.1 BST
mode uses four required pins, TDI, TDO, TMS and TCK, and one optional
pin, TRST. The TCK pin has an internal weak pull-down resistor, while the
TDI
, TMS and TRST pins have weak internal pull-ups. The TDO output pin
is powered by VCCIO in I/O bank 4. All of the JTAG input pins are
powered by the 3.3-V VCCPD supply. All user I/O pins are tri-stated
during JTAG configuration.
1
For recommendations on how to connect a JTAG chain with
multiple voltages across the devices in the chain, refer to “I/O
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PDF描述
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EP2S60F484C3 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 3022 LABs 334 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S60F484C3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 3022 LABs 334 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S60F484C4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 3022 LABs 334 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EP2S60F484C4N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Stratix II 3022 LABs 334 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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