Copyright Cirrus Logic, Inc. 2011 (All Rights Reserved) DS507F2 EP7309 High-Performance, Low-Power S" />
參數(shù)資料
型號： EP7309-CB
廠商： Cirrus Logic Inc
文件頁數(shù)： 13/42頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ARM720T MCU 74MHZ 256-PBGA
標準包裝： 90
系列： EP7
核心處理器： ARM7
芯體尺寸： 32-位
速度： 74MHz
連通性： 編解碼器，DAI，EBI/EMI，IrDA，鍵盤，SPI/Microwire1，UART/USART
外圍設(shè)備： LCD，LED，MaverickKey，POR，PWM
輸入/輸出數(shù)： 27
程序存儲器類型： ROMless
RAM 容量： 56K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.3 V ~ 2.7 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-BGA
包裝： 托盤
其它名稱： 598-1210
20
Copyright Cirrus Logic, Inc. 2011
(All Rights Reserved)
DS507F2
EP7309
High-Performance, Low-Power System on Chip
SSI1 Interface
Parameter
Symbol
Min
Max
Unit
ADCCLK falling edge to nADCCSS deassert delay time
tCd
910
ms
ADCIN data setup to ADCCLK rising edge time
tINs
-15
ns
ADCIN data hold from ADCCLK rising edge time
tINh
-14
ns
ADCCLK falling edge to data valid delay time
tOvd
713
ns
ADCCLK falling edge to data invalid delay time
tOd
23
ns
ADC
CLK
nADC
CSS
ADCIN
ADC
OUT
t
INs
t
INh
t
Cd
t
Od
t
Ovd
Figure 7. SSI1 Interface Timing Measurement
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC16LF84-04/P IC MCU FLASH 1KX14 EE 18DIP
TSC87251G2D-24IJ IC 8051 MCU 8BIT OTP 32K 40CDIL
202759-4 PIN MODULE 14 POS G-SERIES
213684-2 CONN PLUG 34POS W/CABLE HARDWARE
TSC87251G2D-24IC IC 8051 MCU 8BIT OTP 32K 44CQPJ
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
EP7309-CB-C 制造商:CIRRUS 制造商全稱:Cirrus Logic 功能描述:HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
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EP7309-CR 制造商:Cirrus Logic 功能描述:SYS-ON-CHIP PROCESSOR 204TFBGA - Tape and Reel
EP7309-CR-C 制造商:CIRRUS 制造商全稱:Cirrus Logic 功能描述:HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
EP7309-CV 功能描述:IC ARM720T MCU 74MHZ 208-LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:EP7 標準包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:帶卷 (TR)
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