Copyright Cirrus Logic, Inc. 2011 (All Rights Reserved) DS507F2 EP7309 High-Performance, Low-Power S" />
參數(shù)資料
型號： EP7309-CB
廠商： Cirrus Logic Inc
文件頁數(shù)： 32/42頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ARM720T MCU 74MHZ 256-PBGA
標準包裝： 90
系列： EP7
核心處理器： ARM7
芯體尺寸： 32-位
速度： 74MHz
連通性： 編解碼器，DAI，EBI/EMI，IrDA，鍵盤，SPI/Microwire1，UART/USART
外圍設備： LCD，LED，MaverickKey，POR，PWM
輸入/輸出數(shù)： 27
程序存儲器類型： ROMless
RAM 容量： 56K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2.3 V ~ 2.7 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 256-BGA
包裝： 托盤
其它名稱： 598-1210
38
Copyright Cirrus Logic, Inc. 2011
(All Rights Reserved)
DS507F2
EP7309
High-Performance, Low-Power System on Chip
1) See EP7309 Users’ Manual for pin naming / functionality.
2) For each pad, the JTAG connection ordering is input,
output, then enable as applicable.
201
D6
nMWE
O
358
202
B4
nMOE
O
360
204
E6
nCS[0]
O
362
205
A3
nCS[1]
O
364
206
D5
nCS[2]
O
366
207
B3
nCS[3]
O
368
208
A2
nCS[4]
O
370
Table 21. JTAG Boundary Scan Signal Ordering (Continued)
LQFP
Pin No.
PBGA
Ball
Signal
Type
Position
相關PDF資料
PDF描述
PIC16LF84-04/P IC MCU FLASH 1KX14 EE 18DIP
TSC87251G2D-24IJ IC 8051 MCU 8BIT OTP 32K 40CDIL
202759-4 PIN MODULE 14 POS G-SERIES
213684-2 CONN PLUG 34POS W/CABLE HARDWARE
TSC87251G2D-24IC IC 8051 MCU 8BIT OTP 32K 44CQPJ
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
EP7309-CB-C 制造商:CIRRUS 制造商全稱:Cirrus Logic 功能描述:HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
EP7309-CBZ 功能描述:音頻片上系統(tǒng) - SoC IC Ultra Low Power Audio Decode SOC RoHS:否 制造商:Cirrus Logic
EP7309-CR 制造商:Cirrus Logic 功能描述:SYS-ON-CHIP PROCESSOR 204TFBGA - Tape and Reel
EP7309-CR-C 制造商:CIRRUS 制造商全稱:Cirrus Logic 功能描述:HIGH PERFORMANCE LOW POWER SYSTEM ON CHIP ENHANCED DIGITAL AUDIO INTERFACE
EP7309-CV 功能描述:IC ARM720T MCU 74MHZ 208-LQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器， 系列:EP7 標準包裝:1,500 系列:AVR® ATtiny 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8-位 速度:16MHz 連通性:I²C，LIN，SPI，UART/USART，USI 外圍設備:欠壓檢測/復位，POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):16 程序存儲器容量:8KB（4K x 16） 程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:512 x 8 RAM 容量:512 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 11x10b 振蕩器型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 包裝:帶卷 (TR)
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