Figure 32. ICCACTIVE
型號(hào):
EPF10K10QC208-4
廠商:
Altera
文件頁(yè)數(shù):
27/128頁(yè)
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FLEX 10K FPGA 10K 208-PQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
144
系列:
FLEX-10K®
LAB/CLB數(shù):
72
邏輯元件/單元數(shù):
576
RAM 位總計(jì):
6144
輸入/輸出數(shù):
134
門數(shù):
31000
電源電壓:
4.75 V ~ 5.25 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
208-BFQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
208-PQFP(28x28)
產(chǎn)品目錄頁(yè)面:
603 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱:
544-2196
VI-BNR-CY-F2
CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 50W
VI-BNP-CY-F3
CONVERTER MOD DC/DC 13.8V 50W
EPF10K10AQC208-3N
IC FLEX 10KA FPGA 10K 208-PQFP
TAP685K050CRW
CAP TANT 6.8UF 50V 10% RADIAL
M24308/23-31
CONN D-SUB RCPT 9POS R/A PCB
EPF10K10QC208-4N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 134 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K10QI208-4
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 134 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K10QI208-4N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 134 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K10TC144-3
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K10TC144-3N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 72 LABs 102 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256