Figure 32. ICCACTIVE
型號:
EPF10K30ABC356-1
廠商:
Altera
文件頁數(shù):
28/128頁
文件大?。?/td>
0K
描述:
IC FLEX 10K FPGA 30K 356-BGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
24
系列:
FLEX-10K®
LAB/CLB數(shù):
216
邏輯元件/單元數(shù):
1728
RAM 位總計:
12288
輸入/輸出數(shù):
246
門數(shù):
69000
電源電壓:
3 V ~ 3.6 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
356-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
356-BGA(35x35)
AMC31DREI-S93
CONN EDGECARD 62POS .100 EYELET
25LC080D-I/MS
IC SRL EEPROM 1KX8 2.5V 8-MSOP
25AA080B-I/ST
IC EEPROM 8KBIT 10MHZ 8TSSOP
5-212534-1
CONN D-SUB RCPT HSING 21C4 MIX
RBB105DHBS
CONN EDGECARD 210PS R/A .050 DIP
EPF10K30ABC3562
制造商:ALTERA 功能描述:New
EPF10K30ABC356-2
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 246 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K30ABC356-3
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 246 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K30ABI356-3
制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Altera Corporation 功能描述:
EPF10K30AFC256-1
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 191 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256