tZX2 4.5 4.8 6.6 ns
參數(shù)資料
型號： EPF10K30EFC256-3
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 92/100頁
文件大小： 0K
描述： IC FLEX 10KE FPGA 30K 256-FBGA
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： FLEX-10KE®
LAB/CLB數(shù)： 216
邏輯元件/單元數(shù)： 1728
RAM 位總計： 24576
輸入/輸出數(shù)： 176
門數(shù)： 119000
電源電壓： 2.375 V ~ 2.625 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FBGA（17x17）
其它名稱： 544-2223
Altera Corporation
91
FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Devices Data Sheet
tZX2
4.5
4.8
6.6
ns
tZX3
6.6
7.6
10.1
ns
tINREG
3.7
5.7
7.7
ns
tIOFD
1.8
3.4
4.0
ns
tINCOMB
1.8
3.4
4.0
ns
Table 75. EPF10K200S Device EAB Internal Microparameters
Symbol
-1 Speed Grade
-2 Speed Grade
-3 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
tEABDATA1
1.8
2.4
3.2
ns
tEABDATA1
0.4
0.5
0.6
ns
tEABWE1
1.1
1.7
2.3
ns
tEABWE2
0.0
ns
tEABRE1
000
ns
tEABRE2
0.4
0.5
0.6
ns
tEABCLK
0.0
ns
tEABCO
0.8
0.9
1.2
ns
tEABBYPASS
0.0
0.1
ns
tEABSU
0.7
1.1
1.5
ns
tEABH
0.4
0.5
0.6
ns
tEABCLR
0.8
0.9
1.2
ns
tAA
2.1
3.7
4.9
ns
tWP
2.1
4.0
5.3
ns
tRP
1.1
1.5
ns
tWDSU
0.5
1.1
1.5
ns
tWDH
0.1
ns
tWASU
1.1
1.6
2.1
ns
tWAH
1.6
2.5
3.3
ns
tRASU
1.6
2.6
3.5
ns
tRAH
0.1
0.2
ns
tWO
2.0
2.4
3.2
ns
tDD
2.0
2.4
3.2
ns
tEABOUT
0.0
0.1
ns
tEABCH
1.5
2.0
2.5
ns
tEABCL
2.1
2.8
3.8
ns
Table 74. EPF10K200S Device IOE Timing Microparameters (Part 2 of 2)
Note (1)
Symbol
-1 Speed Grade
-2 Speed Grade
-3 Speed Grade
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料
PDF描述
APA075-TQG144I IC FPGA PROASIC+ 75K 144-TQFP
APA075-TQ144I IC FPGA PROASIC+ 75K 144-TQFP
ABC43DRYH-S93 CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD
A42MX09-PLG84A IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC
ESC65DRTS-S734 CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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EPF10K30EFC256-3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 216 LABs 176 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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EPF10K30EFC484-1DX 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:ASIC
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