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參數(shù)資料
| 型號： | EPF10K50EQC240-1N |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 7/100頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FLEX 10KE FPGA 50K 240-PQFP |
| 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： | Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 24 |
| 系列： | FLEX-10KE® |
| LAB/CLB數(shù)： | 360 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 2880 |
| RAM 位總計： | 40960 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 189 |
| 門數(shù)： | 199000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 85°C |
| 封裝/外殼： | 240-BFQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 240-PQFP（32x32） |
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Altera Corporation
FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Devices Data Sheet
When used as RAM, each EAB can be configured in any of the following
sizes: 256
× 16, 512 × 8, 1,024 × 4, or 2,048 × 2 (see Figure 5).
Figure 5. FLEX 10KE EAB Memory Configurations
Larger blocks of RAM are created by combining multiple EABs. For
example, two 256
× 16 RAM blocks can be combined to form a 256 × 32
block; two 512
× 8 RAM blocks can be combined to form a 512 × 16 block
(see Figure 6).
Figure 6. Examples of Combining FLEX 10KE EABs
If necessary, all EABs in a device can be cascaded to form a single RAM
block. EABs can be cascaded to form RAM blocks of up to 2,048 words
without impacting timing. The Altera software automatically combines
EABs to meet a designer’s RAM specifications.
256
× 16
512
× 8
1,024
× 4
2,048
× 2
512
× 8
512
× 8
256
× 16
256
× 16
256
× 32
512
× 16
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EPF10K50EQC240-1 | IC FLEX 10KE FPGA 50K 240-PQFP |
| GMC18DTEI | CONN EDGECARD 36POS .100 EYELET |
| AFS600-FG484K | IC FPGA 4MB FLASH 600K 484FBGA |
| ACM40DTMT | CONN EDGECARD 80POS R/A .156 SLD |
| APA600-BGG456 | IC FPGA PROASIC+ 600K 456-PBGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EPF10K50EQC240-2 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K50EQC240-2N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K50EQC2403 | 制造商:n/a 功能描述:_ |
| EPF10K50EQC240-3 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF10K50EQC240-3N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 189 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
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