Figure 32. ICCACTIVE
型號:
EPF10K50VBC356-3
廠商:
Altera
文件頁數(shù):
27/128頁
文件大小:
0K
描述:
IC FLEX 10KV FPGA 50K 356-BGA
產(chǎn)品培訓模塊:
Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標準包裝:
24
系列:
FLEX-10K®
LAB/CLB數(shù):
360
邏輯元件/單元數(shù):
2880
RAM 位總計:
20480
輸入/輸出數(shù):
274
門數(shù):
116000
電源電壓:
3 V ~ 3.6 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
356-BGA
供應商設(shè)備封裝:
356-BGA(35x35)
其它名稱:
544-1946
EPF10K50VBC356-3-ND
A42MX24-3PLG84I
IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC
RMA50DRMD-S664
CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
175753-9
CONN SHIELD CASE .050 100POS WHT
175753-8
CONN SHIELD CASE .050 68POS WHT
175753-7
CONN SHIELD CASE .050 50POS WHT
EPF10K50VBC356-3N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K50VBC356-4
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K50VBC356-4N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K50VBI356-3
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K50VBI356-3N
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs
RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256