參數(shù)資料
型號： EPF10K50VBC356-3
廠商： Altera
文件頁數(shù)： 76/128頁
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描述： IC FLEX 10KV FPGA 50K 356-BGA
產(chǎn)品培訓模塊： Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
標準包裝： 24
系列： FLEX-10K®
LAB/CLB數(shù)： 360
邏輯元件/單元數(shù)： 2880
RAM 位總計： 20480
輸入/輸出數(shù)： 274
門數(shù)： 116000
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 356-BGA
供應商設備封裝： 356-BGA（35x35）
其它名稱： 544-1946
EPF10K50VBC356-3-ND
Altera Corporation
51
FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device Family Data Sheet
Table 27. FLEX 10KA 3.3-V Device Recommended Operating Conditions
Symbol
Parameter
Conditions
Min
Max
Unit
VCCINT Supply voltage for internal logic
and input buffers
3.00 (3.00)
3.60 (3.60)
V
VCCIO
Supply voltage for output
buffers, 3.3-V operation
3.00 (3.00)
3.60 (3.60)
V
Supply voltage for output
buffers, 2.5-V operation
2.30 (2.30)
2.70 (2.70)
V
VI
Input voltage
–0.5
5.75
V
VO
Output voltage
0
VCCIO
V
TA
Ambient temperature
For commercial use
0
70
° C
For industrial use
–40
85
° C
TJ
Operating temperature
For commercial use
0
85
° C
For industrial use
–40
100
° C
tR
Input rise time
40
ns
tF
Input fall time
40
ns
相關PDF資料
PDF描述
A42MX24-3PLG84I IC FPGA MX SGL CHIP 36K 84-PLCC
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175753-8 CONN SHIELD CASE .050 68POS WHT
175753-7 CONN SHIELD CASE .050 50POS WHT
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
EPF10K50VBC356-3N 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
EPF10K50VBC356-4 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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EPF10K50VBI356-3 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 10K 360 LABs 274 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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