- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄1920 > EPF6024AQI208-3 (Altera)IC FLEX 6000 FPGA 24K 208-PQFP PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | EPF6024AQI208-3 |
| 廠商： | Altera |
| 文件頁數(shù)： | 18/52頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FLEX 6000 FPGA 24K 208-PQFP |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | FLEX 6000 |
| LAB/CLB數(shù)： | 196 |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 1960 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 171 |
| 門數(shù)： | 24000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 100°C |
| 封裝/外殼： | 208-BFQFP |
| 供應商設備封裝： | 208-PQFP（28x28） |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁當前第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁
Altera Corporation
25
FLEX 6000 Programmable Logic Device Family Data Sheet
Figure 14. IOE Connection to Column Interconnect
SameFrame
Pin-Outs
3.3-V FLEX 6000 devices support the SameFrame pin-out feature for
FineLine BGA packages. The SameFrame pin-out feature is the
arrangement of balls on FineLine BGA packages such that the lower-ball-
count packages form a subset of the higher-ball-count packages.
SameFrame pin-outs provide the flexibility to migrate not only from
device to device within the same package, but also from one package to
another. A given printed circuit board (PCB) layout can support multiple
device density/package combinations. For example, a single board layout
can support an EPF6016A device in a 100-pin FineLine BGA package or an
EPF6024A device in a 256-pin FineLine BGA package.
The Altera software packages provide support to design PCBs with
SameFrame pin-out devices. Devices can be defined for present and future
use. The Altera software packages generate pin-outs describing how to lay
out a board to take advantage of this migration (see Figure 15).
Row Interconnect
Column Interconnect
Each IOE can drive two
column interconnect channels.
Each IOE data and OE signal is
driven to a local interconnect.
Any LE can drive a
pin through the row
and local interconnect.
IOE
LAB
FastFLEX I/O: An
LE can drive a
pin through a local
interconnect for faster
clock-to-output times.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EPF81500AQC240-2 | IC FLEX 8000A FPGA 16K 240-PQFP |
| EPM2210GF324C3 | IC MAX II CPLD 2210 LE 324-FBGA |
| EPM3512AFI256-10N | IC MAX 3000A CPLD 512 256-FBGA |
| EPM7256SRC208-7N | IC MAX 7000 CPLD 256 208-RQFP |
| EPM7512AEFC256-7 | IC MAX 7000 CPLD 512 256-FBGA |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EPF6024ATC100-2 | 制造商:ALTERA 制造商全稱:Altera Corporation 功能描述:Programmable Logic Device Family |
| EPF6024ATC144-1 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF6024ATC144-1N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF6024ATC144-2 | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
| EPF6024ATC144-2N | 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 FPGA - Flex 6000 196 LABs 117 IOs RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。