參數(shù)資料
型號： EVAL-ADG888EBZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 5/16頁
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描述： BOARD EVAL FOR ADG888
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： *
ADG888
Rev. A | Page 13 of 16
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
Branding1
ADG888YRUZ2
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG888YRUZ-REEL2
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG888YRUZ-REEL72
40°C to +125°C
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
RU-16
ADG888YCPZ-REEL2
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-4
S0D
ADG888YCPZ-REEL72
40°C to +125°C
16-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-16-4
S0D
ADG888BCBZ-REEL2
40°C to +85°C
16-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-16
S02
ADG888BCBZ-REEL72
40°C to +85°C
16-Ball Wafer Level Chip Scale Package [WLCSP]
CB-16
S02
EVAL-ADG888EB
Evaluation Board
1 Branding on these packages is limited to three characters due to space constraints.
2 Z = Pb-free part.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A2MXS-5036G ADM50S/AE50G/X
GSM08DRST CONN EDGECARD 16POS DIP .156 SLD
M1CXK-2436J IDC CABLE - MKC24K/MC24G/X
A3BBB-2036G IDC CABLE- ASR20B/AE20G/ASR20B
A1BXB-3036G IDC CABLE- ASR30B/AE30G/X
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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