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參數資料
| 型號： | EVAL-ADMP504Z-FLEX |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數： | 2/13頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | EVAL BOARD FOR ADMP504 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | iMEMS® |
| 主要目的： | 音頻，MEMS 全向麥克風 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | * |
| 主要屬性： | 模擬輸出，200 歐姆阻抗 |
| 已供物品： | 板 |
Data Sheet
ADMP504
Rev. A | Page 9 of 12
PCB LAND PATTERN LAYOUT
The recommended PCB land pattern for the ADMP504 should
be laid out to a 1:1 ratio to the solder pads on the microphone
package, as shown in Figure 10. Take care to avoid applying
solder paste to the sound hole in the PCB. A suggested solder
paste stencil pattern layout is shown in Figure 11. The diameter
of the sound hole in the PCB should be larger than the diameter
of the sound port of the microphone. A minimum diameter of
0.5 mm is recommended.
10140-
009
1.55
0.95
1.52
0.90
1.90
1.22
0.68
0.61
Figure 10. PCB Land Pattern Layout
10140-
010
1.22
2×
0.8 × 0.6
0.2 × 45°
TYP
1.52mm
1.55/1.05 DIA.
0.225 CUT WIDTH (2×)
Figure 11. Suggested Solder Paste Stencil Pattern Layout
OBSOLETE
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