參數(shù)資料
型號(hào)： EX64-TQ100
廠商： Microsemi SoC
文件頁(yè)數(shù)： 12/48頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： EX
邏輯元件/單元數(shù)： 128
輸入/輸出數(shù)： 56
門(mén)數(shù)： 3000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-TQFP（14x14）
II
Revision 10
Ordering Information
eX Device Status
Plastic Device Resources
eX Devices
Status
eX64
Production
eX128
Production
eX256
Production
Device
User I/Os (Including Clock Buffers)
TQ64
TQ100
eX64
41
56
eX128
46
70
eX256
—
81
Note: TQ = Thin Quad Flat Pack
eX128
TQ
Part Number
Package Type
TQ = Thin Quad Flat Pack (0.5 mm pitch)
G
100
Package Lead Count
Application (Ambient Temperature Range)
I = Industrial (-40°C to 85°C)
A = Automotive (-40°C to 125°C)
PP = Pre-production
Blank = Commercial (0°C to 70°C)
Speed Grade
64 Dedicated Flip-Flops (3,000 System Gates)
eX64 =
eX128
128 Dedicated Flip-Flops (6,000 System Gates)
=
eX256
256 Dedicated Flip-Flops (12,000 System Gates)
=
Standard Speed
Blank =
P
Approximately 30% Faster than Standard
=
F
Approximately 40% Slower than Standard
=
P
Lead-Free Packaging
Blank = Standard Packaging
G = RoHS Compliant Packaging
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PDF描述
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