1-8 Revision 10 Figure 1-8 to Figure 1-11 on page 1-9 show some sample power characteristics of eX device" />
參數(shù)資料
型號： EX64-TQ100
廠商： Microsemi SoC
文件頁數(shù)： 4/48頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： EX
邏輯元件/單元數(shù)： 128
輸入/輸出數(shù)： 56
門數(shù)： 3000
電源電壓： 2.3 V ~ 2.7 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 100-LQFP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 100-TQFP（14x14）
eX FPGA Architecture and Characteristics
1-8
Revision 10
Figure 1-8 to Figure 1-11 on page 1-9 show some sample power characteristics of eX devices.
Notes:
1. Device filled with 16-bit counters.
2. VCCA, VCCI = 2.7 V, device tested at room temperature.
Figure 1-8 eX Dynamic Power Consumption – High Frequency
Notes:
1. Device filled with 16-bit counters.
2. VCCA, VCCI = 2.7 V, device tested at room temperature.
Figure 1-9 eX Dynamic Power Consumption – Low Frequency
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PDF描述
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EX64-TQ64A 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14）
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