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參數(shù)資料
| 型號： | EX64-TQG100 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 45/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | EX |
| 邏輯元件/單元數(shù)： | 128 |
| 輸入/輸出數(shù)： | 56 |
| 門數(shù)： | 3000 |
| 電源電壓： | 2.3 V ~ 2.7 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 100-LQFP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 100-TQFP（14x14） |
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eX FPGA Architecture and Characteristics
1-2
Revision 10
Module Organization
C-cell and R-cell logic modules are arranged into horizontal banks called Clusters, each of which
contains two C-cells and one R-cell in a C-R-C configuration.
Clusters are further organized into modules called SuperClusters for improved design efficiency and
device performance, as shown in Figure 1-3. Each SuperCluster is a two-wide grouping of Clusters.
Figure 1-2 C-Cell
Figure 1-3 Cluster Organization
D0
D1
D2
D3
DB
A0 B0
A1 B1
Sa
Sb
Y
SuperCluster
Cluster
R-Cell
C-Cell
D0
D1
D2
D3
DB
A0
B0
A1
B1
Sa
Sb
Y
DirectConnect
Input
CLKA,
CLKB,
Internal Logic
HCLK
CKS
CKP
CLR
PSET
Y
D
Q
Routed
Data Input
S0
S1
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EX64-TQ100 | IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP |
| RCB75DHBD | CONN EDGECARD 150PS R/A .050 DIP |
| AGLN250V5-CSG81 | IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP |
| AGLN250V5-ZCSG81 | IC FPGA NANO 1KB 250K 81-CSP |
| EP4CE6E22C9L | IC CYCLONE IV FPGA 6K 144EQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EX64-TQG100A | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| EX64-TQG100I | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 100-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| EX64-TQG100PP | 制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:eX Family FPGAs |
| EX64-TQG64 | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
| EX64-TQG64A | 功能描述:IC FPGA ANTIFUSE 3K 64-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:EX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:152 系列:IGLOO PLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):792 RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):120 門數(shù):30000 電源電壓:1.14 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:289-TFBGA，CSBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:289-CSP（14x14） |
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