HD64F2329BVF25

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功能描述
IC H8S MCU FLASH 384K 128-QFP
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，
系列
H8® H8S/2300
標(biāo)準(zhǔn)包裝
60
系列
PSOC® 3 CY8C38xx
核心處理器
8051
芯體尺寸
8-位
速度
67MHz
連通性
EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART
外圍設(shè)備
電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)
25
程序存儲器容量
64KB（64K x 8）
程序存儲器類型
閃存
EEPROM 大小
2K x 8
RAM 容量
8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)
1.71 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器
A/D 2x20b，D/A 4x8b
振蕩器型
內(nèi)部
工作溫度
-40°C ~ 85°C
封裝/外殼
48-VFQFN 裸露焊盤
包裝
托盤

HD64F2329BVF25 技術(shù)參數(shù)

HD64F2319VTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤包裝:托盤 HD64F2319EVTE25 功能描述:IC H8S MCU FLASH 512K 100-QFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2300 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤包裝:托盤 HD64F2239TF20I 功能描述:MCU 3V 384K I-TEMP 100-TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:56F8xxx 核心處理器:56800E 芯體尺寸:16-位速度:60MHz 連通性:CAN，SCI，SPI 外圍設(shè)備:POR，PWM，溫度傳感器，WDT 輸入/輸出數(shù):21 程序存儲器容量:40KB（20K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:6K x 16 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.25 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 6x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:48-LQFP 包裝:托盤配用:MC56F8323EVME-ND - BOARD EVALUATION MC56F8323 HD64F2238RTF13 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K 100TQFP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:MCU Product Line Introduction XMEGA Introduction AVR XMEGA USB Connectivity 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:AVR® XMEGA 核心處理器:AVR 芯體尺寸:8/16-位速度:32MHz 連通性:I²C，IrDA，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:欠壓檢測/復(fù)位，DMA，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):50 程序存儲器容量:192KB（96K x 16）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:4K x 8 RAM 容量:16K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.6 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 16x12b; D/A 2x12b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:64-TQFP 包裝:托盤配用:ATSTK600-RC14-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64TQFPATSTK600-TQFP64-ND - STK600 SOCKET/ADAPTER 64-TQFPATAVRONEKIT-ND - KIT AVR/AVR32 DEBUGGER/PROGRMMRATAVRISP2-ND - PROGRAMMER AVR IN SYSTEM HD64F2238RBR13 功能描述:IC H8S MCU FLASH 256K BP112 RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:H8® H8S/2200 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:PSOC® 3 CY8C38xx 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:67MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，LIN，SPI，UART/USART 外圍設(shè)備:電容感應(yīng)，DMA，LCD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):25 程序存儲器容量:64KB（64K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:2K x 8 RAM 容量:8K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.71 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 2x20b，D/A 4x8b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:48-VFQFN 裸露焊盤包裝:托盤 HD64F2633F25 HD64F2636F20J HD64F2638WF20J HD64F2676VFC33 HD64F3026TE25 HD64F3026X25 HD64F3028X25 HD64F3048F16 HD64F3048VX8 HD64F3052BF25 HD64F3052BFI25 HD64F3052F18 HD64F3062BFBL25 HD64F3062BFI25Q HD64F3062BFI25-TR HD64F3067RF20 HD64F3067RVTE13 HD64F3067RVX13