±2k
參數(shù)資料
型號(hào)： HI1-0549-2
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 7/24頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16CDIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 25
功能： 多路復(fù)用器
電路： 2 x 4:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻： 1.5 千歐
電壓電源： 雙電源
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： ±15V
電流 - 電源： 500µA
工作溫度： -55°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 通孔
封裝/外殼： 16-CDIP（0.300"，7.62mm）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-CDIP
包裝： 管件
15
Die Characteristics
DIE DIMENSIONS:
83.9 mils x 159 mils
METALLIZATION:
Type: CuAl
Thickness: 16k
±2k
SUBSTRATE POTENTIAL (NOTE):
-VSUPPLY
PASSIVATION:
Type: Nitride Over Silox
Nitride Thickness: 3.5k
±1k
Silox Thickness: 12k
±2k
WORST CASE CURRENT DENSITY:
1.4 x 105 A/cm2
TRANSISTOR COUNT:
485
PROCESS:
CMOS-DI
NOTE: The substrate appears resistive to the -VSUPPLY terminal, therefore it may be left floating (Insulating Die Mount) or it may be mounted on a
conductor at -VSUPPLY potential.
Metallization Mask Layouts
HI-546
HI-547
IN 9
IN 10
IN 11
IN 12
IN 13
IN 14
IN 15
IN 16
V- (27)
+V (1)
NC (2)
IN 1
IN 2
IN 3
IN 4
IN 5
IN 6
IN 7
IN 8
EN
A0
A1 A2
VREF
GND
(18)
(17)
(16) (15)
(13)
(12)
(19)
(20)
(21)
(22)
(23)
(24)
(25)
(26)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
(9)
(10)
(11)
OUT (28)
A3
(14)
IN 1B
IN 2B
IN 3B
IN 4B
IN 5B
IN 6B
IN 7B
IN 8B
V- (27)
+V (1)
OUT B(2)
IN 1A
IN 2A
IN 3A
IN 4A
IN 5A
IN 6A
IN 7A
IN 8A
EN
A0
A1 A2
NC VREF
GND
(18)
(17)
(16) (15)
(14) (13)
(12)
(19)
(20)
(21)
(22)
(23)
(24)
(25)
(26)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
(9)
(10)
(11)
OUT A (28)
HI-546, HI-547, HI-548, HI-549
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-JNM-IW-F3 CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
HI4P0549-5Z IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 20PLCC
VE-B1V-CU-B1 CONVERTER MOD DC/DC 5.8V 200W
VI-JNM-IW-F2 CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
HI4P0506-5Z IC MULTIPLEXER 16X1 28PLCC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HI1-0549-4 制造商:Harris Corporation 功能描述:
HI1-0549-5 制造商:Harris Corporation 功能描述:
HI1-0562AB0850-481 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
HI1-0837-5 DIE 制造商:Harris Corporation 功能描述:
HI1106 制造商:INTERSIL 制造商全稱(chēng):Intersil Corporation 功能描述:8-Bit, 35 MSPS, High Speed D/A Converter (TTL Input)
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