參數(shù)資料
型號(hào): HI3-0506-5
廠商: Intersil
文件頁數(shù): 16/24頁
文件大小: 0K
描述: IC MULTIPLEXER 16X1 28DIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 286
功能: 多路復(fù)用器
電路: 1 x 16:1
導(dǎo)通狀態(tài)電阻: 400 歐姆
電壓電源: 雙電源
電壓 - 電源,單路/雙路(±): ±15V
電流 - 電源: 1.5mA
工作溫度: 0°C ~ 75°C
安裝類型: 通孔
封裝/外殼: 28-DIP(0.600",15.24mm)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 28-PDIP
包裝: 管件
23
FN3142.8
October 30, 2007
HI-506, HI-507, HI-508, HI-509
Plastic Leaded Chip Carrier Packages (PLCC)
A1
A
SEATING
PLANE
0.020 (0.51)
MIN
VIEW “A”
D2/E2
0.025 (0.64)
0.045 (1.14)
R
0.042 (1.07)
0.056 (1.42)
0.050 (1.27) TP
E
E1
0.042 (1.07)
0.048 (1.22)
PIN (1) IDENTIFIER
C
L
D1
D
0.020 (0.51) MAX
3 PLCS
0.026 (0.66)
0.032 (0.81)
0.045 (1.14)
MIN
0.013 (0.33)
0.021 (0.53)
0.025 (0.64)
MIN
VIEW “A” TYP.
0.004 (0.10)
C
-C-
D2/E2
C
L
NOTES:
1. Controlling dimension: INCH. Converted millimeter dimensions are
not necessarily exact.
2. Dimensions and tolerancing per ANSI Y14.5M-1982.
3. Dimensions D1 and E1 do not include mold protrusions. Allowable
mold protrusion is 0.010 inch (0.25mm) per side. Dimensions D1
and E1 include mold mismatch and are measured at the extreme
material condition at the body parting line.
4. To be measured at seating plane
contact point.
5. Centerline to be determined where center leads exit plastic body.
6. “N” is the number of terminal positions.
-C-
N20.35 (JEDEC MS-018AA ISSUE A)
20 LEAD PLASTIC LEADED CHIP CARRIER PACKAGE
SYMBOL
INCHES
MILLIMETERS
NOTES
MIN
MAX
MIN
MAX
A
0.165
0.180
4.20
4.57
-
A1
0.090
0.120
2.29
3.04
-
D
0.385
0.395
9.78
10.03
-
D1
0.350
0.356
8.89
9.04
3
D2
0.141
0.169
3.59
4.29
4, 5
E
0.385
0.395
9.78
10.03
-
E1
0.350
0.356
8.89
9.04
3
E2
0.141
0.169
3.59
4.29
4, 5
N20
20
6
Rev. 2 11/97
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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