FIGURE 1. SFDR vs fOUT, CLOCK = 5MSPS
參數(shù)資料
型號(hào)： HI5760/6IBZ
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 15/18頁
文件大?。?/td> 0K
描述： CONV D/A 10BIT 60MSPS 28-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 260
設(shè)置時(shí)間： 35ns
位數(shù)： 10
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 模擬和數(shù)字
功率耗散（最大）： 165mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-SOIC W
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 2 電流，單極
采樣率（每秒）： 125M
6
Typical Performance Curves, 5V Power Supply
FIGURE 1. SFDR vs fOUT, CLOCK = 5MSPS
FIGURE 2. SFDR vs fOUT, CLOCK = 25MSPS
FIGURE 3. SFDR vs fOUT, CLOCK = 50MSPS
FIGURE 4. SFDR vs fOUT, CLOCK = 100MSPS
FIGURE 5. SFDR vs fOUT, CLOCK = 125MSPS
FIGURE 6. SFDR vs AMPLITUDE, fCLK/fOUT = 10
80
75
70
65
60
55
50
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
1.4
1.6
1.8
2
OUTPUT FREQUENCY (MHz)
-12dBFS
0dBFS
-6dBFS
SFDR
(dBc)
76
74
72
70
SFDR
(dBc)
68
66
64
60
1
2
345
6
7
8
9
10
OUTPUT FREQUENCY (MHz)
62
-12dBFS
-6dBFS
0dBFS
80
75
70
65
60
55
0
246
8
10
12
14
16
18
20
OUTPUT FREQUENCY (MHz)
SFDR
(dBc)
-12dBFS
0dBFS
-6dBFS
75
70
65
60
55
50
45
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
OUTPUT FREQUENCY (MHz)
S
F
DR
(dBc)
-12dBFS
-6dBFS
0dBFS
75
70
65
60
55
50
45
0
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
OUTPUT FREQUENCY (MHz)
SFDR
(dBc)
-12dBFS
6dBFS
0dBFS
80
75
70
65
60
55
50
45
SFDR
(dBc)
-25
-20
-15
-10
-5
0
AMPLITUDE (dBFS)
125MSPS
100MSPS
50MSPS
25MSPS
HI5760
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LT1190CN8 IC OP-AMP VIDEO HI-SPD SNGL 8DIP
ISL76161AVZ-TK IC CONV D/A 12BIT HS 28-TSSOP
LT1195CN8#PBF IC OP-AMP LOW-PWR HI-SPEED 8-DIP
LT1195CN8 IC OP-AMP LOW-PWR HI-SPEED 8-DIP
ISL76161AVZ-T IC CONV D/A 12BIT HS 28-TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
HI5760BIB 功能描述:IC DAC 10-BIT 125MSPS 28-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
HI5760BIB-T 功能描述:CONV D/A 10-BIT 125MSPS 28-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
HI5760BIBZ 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC D/A 10-BIT 125MSPS 28PIN INDUST TEMP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時(shí)間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube
HI5760BIBZ-T 功能描述:數(shù)模轉(zhuǎn)換器- DAC D/A 10-BIT 125MSPS 28PIN INDUST TEMP RoHS:否 制造商:Texas Instruments 轉(zhuǎn)換器數(shù)量:1 DAC 輸出端數(shù)量:1 轉(zhuǎn)換速率:2 MSPs 分辨率:16 bit 接口類型:QSPI, SPI, Serial (3-Wire, Microwire) 穩(wěn)定時(shí)間:1 us 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-14 封裝:Tube
HI5760EVAL1 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 IC 開發(fā)工具 HI5760 EVAL PL ATFORM PKG RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Demonstration Kits 類型:ADC 工具用于評(píng)估:ADS130E08 接口類型:SPI 工作電源電壓:- 6 V to + 6 V
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*