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參數(shù)資料
| 型號： | HYB18T256800AF-5 |
| 廠商： | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
| 英文描述： | 256 Mbi t DDR2 SDRAM |
| 中文描述： | 256姆噸DDR2內(nèi)存 |
| 文件頁數(shù)： | 5/90頁 |
| 文件大?。?/td> | 1246K |
| 代理商： | HYB18T256800AF-5 |
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HYB18T256400/800/160AF
256Mb DDR2 SDRAM
INFINEON Technologies
Page 5 Rev. 1.02 May 2004
1.2.1 x8 Components
Symbol
1.2.3 x16 Components
Function
Symbol
Function
A0~A12
Row Address Inputs
DQS, DQS
Differential Data Strobes
A0~A9
Column Address Inputs
RDQS, RDQS
Differential Read Data Strobes
BA0, BA1
Bank Address Inputs
Column Address Input
for Auto-Precharge
Chip Select
VDD
Supply Voltage
A10/AP
VSS
Ground
CS
VDDQ
Supply Voltage for DQ
RAS
Row Address Strobe
VSSQ
Ground for DQs
CAS
Column Address Strobe
VDDL
Supply Voltage for DLL
WE
Write Enable
VSSDL
Ground for DLL
Reference Voltage for SSTL
Inputs
On Die Termination Enable
DQ0~DQ7
Data Inputs/Outputs (x8)
VREF
CKE
Clock Enable
ODT
CK, CK
Differential Clock Inputs
RFU
Reserved for future use
DM
Data Input Mask
NC
Not connected
Symbol
Function
Symbol
Function
A0~A12
Row Address Inputs
LDQS,LDQS
UDQS,UDQS
Differential Data Strobes
A0~A8
Column Address Inputs
NC
No Connection (Chip to Pin)
BA0, BA1
Bank Address Inputs
Column Address Input
for Auto-Precharge
Chip Select
VDD
Supply Voltage
A10/AP
VSS
Ground
CS
VDDQ
Supply Voltage for DQ
RAS
Row Address Strobe
VSSQ
Ground for DQs
CAS
Column Address Strobe
VDDL
Supply Voltage for DLL
WE
Write Enable
VSSDL
Ground for DLL
Reference Voltage for SSTL
Inputs
On Die Termination Enable
LDQ0~7, UDQ0~7
Data Inputs/Outputs
VREF
CKE
Clock Enable
ODT
CK, CK
Differential Clock Inputs
RFU
reserved for future use
LDM, UDM
Data Input Masks
NC
Not connected
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HYB18T256324F-16 | 256-Mbit GDDR3 DRAM [600MHz] |
| HYB18T256324F-20 | 256-Mbit GDDR3 DRAM [600MHz] |
| HYB18T256324F-22 | 256-Mbit GDDR3 DRAM [600MHz] |
| HYB18T256400AFL-3 | 256 Mbi t DDR2 SDRAM |
| HYB18T256160A-3S | 256 Mbi t DDR2 SDRAM |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| HYB18T512161BF-25 | 制造商:Qimonda 功能描述:SDRAM, DDR, 32M x 16, 84 Pin, Plastic, BGA |
| HYB18T512400AF-5 | 制造商:Intersil Corporation 功能描述:SDRAM, DDR, 128M x 4, 60 Pin, Plastic, BGA |
| HYB18T512400BF-3S | 制造商:Qimonda 功能描述: |
| HYB18T512800AF-3S | 制造商:Qimonda 功能描述: 制造商:Infineon Technologies AG 功能描述:32M X 16 DDR DRAM, 0.45 ns, PBGA84 |
| HYB18T512800BF-2.5 | 功能描述:IC DDR2 SDRAM 512MBIT 60TFBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 存儲器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:16K (2K x 8) 速度:2MHz 接口:SPI 3 線串行 電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-PDIP 包裝:管件 產(chǎn)品目錄頁面:1449 (CN2011-ZH PDF) |
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