參數(shù)資料
型號： IBM25EMPPC603EBG-100
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 32-BIT, 100 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
封裝： 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, 3 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255
文件頁數(shù)： 20/42頁
文件大?。?/td> 509K
代理商： IBM25EMPPC603EBG-100
603e and EM603e Hardware Specification
27
Figure 12 shows the mechanical dimensions for the C4FP package without a ceramic cap.
Figure 12. Mechanical Dimensions of the Solder-Bump C4FP Package W/O Cap
*Reduced pin count shown for clarity. 60 pins per side
min
max
A
31.8
32.2
B
34.4
34.8
C
3.5
4.1
D
0.5 mm basic
E
0.18
0.28
F
0.585 0.685
G
0.12
0.20
H
0.40
0.60
K
26.73 27.27
Jmin
0.35
Ang
0.0
°
5.0
°
Rad
—
0.25
Clip Leadframe
Chip
Tape Cast Ceramic
Epoxy Dam
Solder-Bump Encapsulant
H
Jmin
Rad
0.08
F
G
A
B
E
C
0.13 TOTAL s
A-B
-C-
0.13 TOTAL s
A-B
0.08 TOTAL M
A-B
D
-A-
Pin 240
Pin 1
* Not to scale
All measurements in mm
Ang
-B-
K
Urethane
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IBM25EMPPC740LDBC4000 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
IBM25EMPPC750LCBF3330 32-BIT, 333 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25EMPPC740LFBF4000 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255
IBM25EMPPC750LDBC4000 32-BIT, 400 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
IBM25EMPPC750LDBE3000 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, CBGA360
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IBM25EMPPC740DBUB2330 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
IBM25EMPPC740DBUB2660 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:MICROPROCESSOR|32-BIT|CMOS|BGA|255PIN|CERAMIC
IBM25EMPPC740LEBA300 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor
IBM25EMPPC740LEBA333 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor
IBM25EMPPC740LEBA366 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:32-Bit Microprocessor
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*