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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ICS874001AGI-05LF |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 6/18頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC PCI EXPRSS/JITT ATTEN 20TSSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 74 |
| 系列： | FemtoClock™, PCI Express™ (PCIe) |
| 類型： | 漂移衰減器，多路復(fù)用器 |
| PLL： | 是 |
| 主要目的： | PCI Express（PCIe） |
| 輸入： | HCSL，LVDS，LVHSTL，LVPECL，SSTL |
| 輸出： | LVDS |
| 電路數(shù)： | 1 |
| 比率 - 輸入:輸出： | 1:1 |
| 差分 - 輸入:輸出： | 是/是 |
| 頻率 - 最大： | 640MHz |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 20-TSSOP |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | ICS874001AGI-05LF-ND |
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ICS874001AGI-05 REVISION A JANUARY 14, 2011
14
2011 Integrated Device Technology, Inc.
ICS74001I-05 Data Sheet
PCI EXPRESS JITTER ATTENUATOR
Power Considerations
This section provides information on power dissipation and junction temperature for theICS874001I-05.
Equations and example calculations are also provided.
1.
Power Dissipation.
The total power dissipation for the ICS874001I-05 is the sum of the core power plus the analog power plus the power dissipated in the load(s).
The following is the power dissipation for VDD = 3.3V + 0.3V = 3.6V, which gives worst case results.
Power (core)MAX = VDD_MAX * (IDD_MAX + IDDA_MAX) = 3.6V * (75mA + 13mA) = 316.8mW
Power (outputs)MAX = VDDO_MAX * IDDO_MAX = 3.6V * 25mA = 90mW
Total Power_MAX = 316.8mW + 90mW = 406.8mW
2. Junction Temperature.
Junction temperature, Tj, is the temperature at the junction of the bond wire and bond pad directly affects the reliability of the device. The
maximum recommended junction temperature is 125°C. Limiting the internal transistor junction temperature, Tj, to 125°C ensures that the bond
wire and bond pad temperature remains below 125°C.
The equation for Tj is as follows: Tj =
θ
JA * Pd_total + TA
Tj = Junction Temperature
θ
JA = Junction-to-Ambient Thermal Resistance
Pd_total = Total Device Power Dissipation (example calculation is in section 1 above)
TA = Ambient Temperature
In order to calculate junction temperature, the appropriate junction-to-ambient thermal resistance
θ
JA must be used. Assuming no air flow and
a multi-layer board, the appropriate value is 86.7°C/W per Table 6 below.
Therefore, Tj for an ambient temperature of 85°C with all outputs switching is:
85°C + 0.407W * 86.7°C/W = 120.3°C. This is below the limit of 125°C.
This calculation is only an example. Tj will obviously vary depending on the number of loaded outputs, supply voltage, air flow and the type of
board (multi-layer).
Table 6. Thermal Resistance θJA for 20 Lead TSSOP, Forced Convection
θ
JA by Velocity
Meters per Second
01
2.5
Multi-Layer PCB, JEDEC Standard Test Boards
86.7°C/W
82.4°C/W
80.2°C/W
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