型號: | IDT79R4700-150G |
廠商: | INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC |
元件分類: | 微控制器/微處理器 |
英文描述: | 64-BIT, 150 MHz, RISC PROCESSOR, CPGA179 |
封裝: | CAVITY DOWN, PGA-179 |
文件頁數(shù): | 13/26頁 |
文件大?。?/td> | 907K |
代理商: | IDT79R4700-150G |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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IDTQS5LV919-133J | 5LV SERIES, PLL BASED CLOCK DRIVER, 7 TRUE OUTPUT(S), 1 INVERTED OUTPUT(S), PQCC28 |
L4960 | 2.5 A SWITCHING REGULATOR, 150 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PZFM7 |
L4960H | 2.5 A SWITCHING REGULATOR, 150 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PZFM7 |
L4971 | 3 A SWITCHING REGULATOR, 300 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDIP8 |
L4971D | 3 A SWITCHING REGULATOR, 300 kHz SWITCHING FREQ-MAX, PDSO16 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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IDT79RC32H434-266BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 |
IDT79RC32H434-266BCG | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 |
IDT79RC32H434-266BCGI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 |
IDT79RC32H434-266BCI | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 266MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 |
IDT79RC32H434-300BC | 功能描述:IC MPU 32BIT CORE 300MHZ 256-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:Interprise™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE(27x27) 包裝:托盤 |