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型號(hào):
IDT79RC64T575-250DP
廠商:
IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁(yè)數(shù):
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0K
描述:
IC MPU 64BIT EMB 250MHZ 208-QFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
24
處理器類型:
RISC 64-位
速度:
250MHz
電壓:
2.5V
安裝類型:
表面貼裝
封裝/外殼:
208-BFQFP 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
208-PQFP(28x28)
包裝:
托盤(pán)
其它名稱:
79RC64T575-250DP
IDT79RC64V475-200DP
IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP
IDT82P20416DBFG
IC LIU T1/E1/J1 16CH SH 484BGA
IDT82P20516DBFG
IC LIU T1/E1/J1 16CH SH 484BGA
IDT82P2281PF
TXRX T1/E1/J1 LONG/SHORT 80-TQFP
IDT82P2282PF
TXRX T1/J1/E1 2CHAN 100-TQFP
IDT79RC64V474-180DZ
功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC64V474-200DZ
功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC64V475-180DP
功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
IDT79RC64V475-200DP
功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)
IDT79RV4640-133DU
功能描述:IC SGL BOARD COMPUTER 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤(pán)