型號: | IDT79RC64T575-250DP |
廠商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件頁數(shù): | 6/28頁 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC MPU 64BIT EMB 250MHZ 208-QFP |
標準包裝: | 24 |
處理器類型: | RISC 64-位 |
速度: | 250MHz |
電壓: | 2.5V |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 208-BFQFP 裸露焊盤 |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 208-PQFP(28x28) |
包裝: | 托盤 |
其它名稱: | 79RC64T575-250DP |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
IDT79RC64V475-200DP | IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP |
IDT82P20416DBFG | IC LIU T1/E1/J1 16CH SH 484BGA |
IDT82P20516DBFG | IC LIU T1/E1/J1 16CH SH 484BGA |
IDT82P2281PF | TXRX T1/E1/J1 LONG/SHORT 80-TQFP |
IDT82P2282PF | TXRX T1/J1/E1 2CHAN 100-TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
IDT79RC64V474-180DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |
IDT79RC64V474-200DZ | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |
IDT79RC64V475-180DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |
IDT79RC64V475-200DP | 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |
IDT79RV4640-133DU | 功能描述:IC SGL BOARD COMPUTER 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤 |