參數(shù)資料
型號: IDT79RC64T575-250DP
廠商: IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù): 6/28頁
文件大小: 0K
描述: IC MPU 64BIT EMB 250MHZ 208-QFP
標準包裝: 24
處理器類型: RISC 64-位
速度: 250MHz
電壓: 2.5V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 208-BFQFP 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 208-PQFP(28x28)
包裝: 托盤
其它名稱: 79RC64T575-250DP
14 of 28
December 14, 2001
79RC64574 79RC64575
Absolute Maximum Ratings
Note: Stresses greater than those listed under ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS may cause permanent damage to the device. This is a
stress rating only and functional operation of the device at these or any other conditions above those indicated in the operational sections of
this specification is not implied. Exposure to absolute maximum rating conditions for extended periods may affect reliability.
Recommended Operation Temperature and Supply Voltage
DC Electrical Characteristics
Commercial Temperature Range—RC64574/575
(Tcase = 0°C to +85°C Commercial, Tcase = -40°C to +85°C Industrial, Vcc = 2.5V± 5%)
Symbol
Rating
Commercial (2.5V±5%)
Industrial (2.5V±5%)
Unit
VTERM
Terminal Voltage with respect to GND
–0.51 to +4.0
1. VIn minimum = –2.0V for pulse width less than 15ns. For 3.3V tolerant input, VIn maximum is 3.8V.
–0.51 to +4.0
V
TC
Operating Temperature (case)
0 to +85
-40 to +85
°C
TBIAS2
2. Case temperature when device is powered up but not operating.
Case Temperature Under Bias
–55 to +125
°C
TSTG
Storage Temperature
–55 to +125
°C
IIN
DC Input Current
203
3. When VIN < 0V or VIN > VCC.
203
mA
IOUT
DC Output Current
504
4. Not more than one output should be shorted at a time. Duration of the short should not exceed 30 seconds.
504
mA
Grade
Temperature
GND
RC64574/575
Vcc
Commercial
0
°C to +85°C (Case)
0V
2.5V±5%
Industrial
-40
°C to + 85°C (Case)
0V
2.5V±5%
Parameter
RC64574/RC64575
200MHz
RC64574/RC64575
250MHz
Conditions
Min
Max
Min
Max
VOL
0.1V
0.1V
|IOUT|= 20uA
VOH
Vcc - 0.1V
Vcc - 0.1V
VOL
0.4V
0.4V
|IOUT|= 4mA
VOH
2.0V
2.0V
VIL
–0.5V
0.2Vcc
–0.5V
0.2Vcc
VIH
0.7 Vcc
3.8V
0.7 Vcc
3.8V
IIN
±10uA
±10uA
0
≤ VIN ≤ VCC
CIN
10pF
10pF
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT79RC64V475-200DP IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP
IDT82P20416DBFG IC LIU T1/E1/J1 16CH SH 484BGA
IDT82P20516DBFG IC LIU T1/E1/J1 16CH SH 484BGA
IDT82P2281PF TXRX T1/E1/J1 LONG/SHORT 80-TQFP
IDT82P2282PF TXRX T1/J1/E1 2CHAN 100-TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT79RC64V474-180DZ 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
IDT79RC64V474-200DZ 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
IDT79RC64V475-180DP 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 180MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
IDT79RC64V475-200DP 功能描述:IC MPU 64BIT EMB 200MHZ 208-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
IDT79RV4640-133DU 功能描述:IC SGL BOARD COMPUTER 128-QFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤