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參數(shù)資料
| 型號： | IS42VS16400C1 |
| 廠商： | Integrated Silicon Solution, Inc. |
| 英文描述： | 1 Meg Bits x 16 Bits x 4 Banks (64-MBIT) SYNCHRONOUS DYNAMIC RAM |
| 中文描述： | 1梅格位× 16位× 4銀行（64兆位）同步動態(tài)RAM |
| 文件頁數(shù)： | 56/56頁 |
| 文件大?。?/td> | 509K |
| 代理商： | IS42VS16400C1 |
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PACKAGING INFORMATION
ISSI
Integrated Silicon Solution, Inc. — 1-800-379-4774
Rev. C
01/28/02
1
Plastic TSOP 54–Pin, 86-Pin
Package Code: T (Type II)
Plastic TSOP (T - Type II)
Millimeters
Min
Max
Inches
Min
Symbol
Ref. Std.
No. Leads (N)
Max
54
A
A1
A2
b
C
D
E1
E
e
L
L1
—
0.05
—
0.30
0.12
22.02 22.42
10.03 10.29
11.56 11.96
0.80 BSC
0.40
—
1.20
0.15
—
0.45
0.21
—
0.002
—
0.012
0.005
0.867
0.395
0.455
0.031 BSC
0.016
—
0.047
0.006
—
0.018
0.0083
0.8827
0.405
0.471
0.60
—
0.024
—
ZD 0.71 REF
α
0°
8°
0°
8°
D
SEATING PLANE
b
e
C
1
N/2
N/2+1
N
E1
A1
A
E
L
α
ZD
Notes:
1. Controlling dimension: millimieters,
unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between
centers.
3. Dimensions D and E1 do not include
mold flash protrusions and
should be
measured from the bottom of the
package
.
4. Formed leads shall be planar with
respect to one another within 0.004
inches at the seating plane.
Plastic TSOP (T - Type II)
Millimeters
Min
Max
Inches
Min
Symbol
Ref. Std.
No. Leads (N)
Max
86
A
A1
A2
b
C
D
E1
E
e
L
L1
—
0.05
0.95
0.17
0.12
22.02 22.42
10.16 BSC
11.56 11.96
0.50 BSC
0.40
0.80 REF
1.20
0.15
1.05
0.27
0.21
—
0.002
0.037
0.007
0.005
0.867
0.400 BSC
0.455
0.020 BSC
0.016
0.031 REF
0.047
0.006
0.041
0.011
0.008
0.8827
0.471
0.60
0.024
ZD 0.61 REF 0.024 BSC
α
0°
8°
0°
8°
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PDF描述 |
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