參數(shù)資料
型號(hào)： ISD1810
文件頁數(shù)： 15/18頁
文件大小： 464K
代理商： ISD1810
ISD1810 Product
12
Voice Solutions in Silicon
Figure 10: ISD1810 Bonding Physical Layout (Unpackaged Die)
1.
The backside of die is internally connected to V
SS
. It
MUST NOT
be connected to any other potential or damage
may occur.
Die thickness is subject to change, please contact ISD factory for status and availability.
2.
ISD1810
FT
XCLK
VCCD
RECLED
REC VSSD
PLAYE
PLAYL
ROSC
VCCA
SP+
VSSA
SP–
AGC
MICREF
MIC
ISD1810
I.
Die Dimensions
X:2530
Y: 2420
I.
Die Thickness
2
11.5 ± 0.5 mil (typ)
I.
PAD Opening
90 x 90 microns
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ISD1810SERIES Single-Chip. Single-Message Voice Record/Playback Device
ISD25120PRODUCTS
ISD25120S (1.59 M)
ISD2532PRODUCTS
ISD2540PRODUCTS
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ISD1810P 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Single-Chip, Single-Message Voice Record/Playback Device 8- to 16-Second Durations
ISD1810SERIES 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Single-Chip. Single-Message Voice Record/Playback Device
ISD1810SY 功能描述:IC VOICE REC/PLAY 10SEC 28-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 語音錄制和重放 系列:ISD1800 標(biāo)準(zhǔn)包裝:14 系列:- 接口:串行 濾波器通頻帶:1.7kHz 持續(xù)時(shí)間:8 ~ 32 秒 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.300"，7.62mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PDIP 其它名稱:90-21300+000
ISD1810X 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:Single-Chip, Single-Message Voice Record/Playback Device 8- to 16-Second Durations
ISD1810X-H 制造商:Nuvoton Technology Corp 功能描述:IC VOICE REC/PLAY 10SEC DIE
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