參數(shù)資料
型號： ISL22343UFV20Z
廠商： Intersil
文件頁數(shù)： 12/18頁
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描述： IC POT DGTL 256TP LN LP 20-TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 740
系列： XDCP™
接片： 256
電阻（歐姆）： 50k
電路數(shù)： 4
溫度系數(shù)： 標(biāo)準(zhǔn)值 ±45 ppm/°C
存儲器類型： 非易失
接口： I²C（設(shè)備位址）
電源電壓： 2.25 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-TSSOP
包裝： 管件
3
FN6423.1
March 13, 2008
Pin Descriptions
TSSOP PIN
QFN PIN
SYMBOL
DESCRIPTION
1
19
RH3
“High” terminal of DCP3
2
20
RL3
“Low” terminal of DCP3
3
1
RW3
“Wiper” terminal of DCP3
4
2
A2
Device address input for the I2C interface
5
3
SCL
Open drain I2C interface clock input
6
4
SDA
Open drain Serial data I/O for the I2C interface
7
5
GND
Device ground pin
8
6
RW2
“Wiper” terminal of DCP2
9
7
RL2
“Low” terminal of DCP2
10
8
RH2
“High” terminal of DCP2
11
9
RW1
“Wiper” terminal of DCP1
12
10
RL1
“Low” terminal of DCP1
13
11
RH1
“High” terminal of DCP1
14
12
A0
Device address input for the I2C interface
15
13
A1
Device address input for the I2C interface
16
14
VCC
Positive power supply pin
17
15
V-
Negative power supply pin
18
16
RH0
“High” terminal of DCP0
19
17
RL0
“Low” terminal of DCP0
20
18
RW0
“Wiper” terminal of DCP0
EPAD*
Exposed Die Pad internally connected to V-
NOTE: *PCB thermal land for QFN EPAD should be connected to V- plane or left floating. For more information refer to
http://www.intersil.com/data/tb/TB389.pdf
ISL22343
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參數(shù)描述
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ISL22343WFR20Z-TK 功能描述:數(shù)字電位計(jì) IC 266 TAP FL RNG IND QD I2C DCP 5X5 RoHS:否 制造商:Maxim Integrated 電阻:200 Ohms 溫度系數(shù):35 PPM / C 容差:25 % POT 數(shù)量:Dual 每 POT 分接頭:256 弧刷存儲器:Volatile 緩沖刷: 數(shù)字接口:Serial (3-Wire, SPI) 描述/功能:Dual Volatile Low Voltage Linear Taper Digital Potentiometer 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 電源電流:27 uA 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:TQFN-16 封裝:Reel
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