22 FN7549.2 February 26, 2014 Package Outline Drawing M16.173 16 LEAD THIN" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ISL26310FBZ-T
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 15/23頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 12BIT SPI/SRL 125K 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 125k
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 80mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOIC
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型： 1 個(gè)差分，單極
ISL26310, ISL26311, ISL26312, ISL26313, ISL26314, ISL26315, ISL26319
22
FN7549.2
February 26, 2014
Package Outline Drawing
M16.173
16 LEAD THIN SHRINK SMALL OUTLINE PACKAGE (TSSOP)
Rev 2, 5/10
0.09-0.20
SEE DETAIL "X"
DETAIL "X"
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
TOP VIEW
SIDE VIEW
END VIEW
Dimension does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusions or gate burrs shall not exceed 0.15 per side.
Dimension does not include interlead flash or protrusion. Interlead
flash or protrusion shall not exceed 0.25 per side.
Dimensions are measured at datum plane H.
Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M-1994.
Dimension does not include dambar protrusion. Allowable protrusion
shall be 0.08mm total in excess of dimension at maximum material
condition. Minimum space between protrusion and adjacent lead
is 0.07mm.
Dimension in ( ) are for reference only.
Conforms to JEDEC MO-153.
6.
3.
5.
4.
2.
1.
NOTES:
7.
(0.65 TYP)
(5.65)
(0.35 TYP)
0.90 +0.15/-0.10
0.60 ±0.15
0.15 MAX
0.05 MIN
PLANE
GAUGE
0°-8°
0.25
1.00 REF
(1.45)
16
2
1
3
8
B
1
3
9
A
PIN #1
I.D. MARK
5.00 ±0.10
6.40
4.40 ±0.10
0.65
1.20 MAX
SEATING
PLANE
0.25 +0.05/-0.06 5
C
H
0.20 C B A
0.10 C
-
0.05
0.10
C B A
M
相關(guān)PDF資料
PDF描述
VI-B4X-IV-F2 CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 150W
ISL26708IRTZ IC ADC 8BIT SAR 1MSPS 8-TDFN
ISL26708IRTZ-T IC ADC 8BIT SAR 1MSPS 8-TDFN
MS27484P16B26SA CONN PLUG 26POS STRAIGHT W/SCKT
ISL267817IUZ-T IC INTERFACE
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
ISL26310FBZ-T7A 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 125K 8SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:1.8M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:1.82W 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:2 個(gè)單端，單極
ISL26311 制造商:INTERSIL 制造商全稱:Intersil Corporation 功能描述:12-bit, 125kSPS Low-power ADCs with Single-ended and Differential Inputs and Multiple Input Channels
ISL26311FBZ 制造商:Intersil Corporation 功能描述:ISL26311FBZ 12-BIT, 125KSPS, SINGLE CH/ENDED DIFFERENTIAL SA - Rail/Tube 制造商:Intersil Corporation 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 125K 8-SOIC
ISL26311FBZ-T 制造商:Intersil Corporation 功能描述:ISL26311FBZ 12-BIT, 125KSPS, SINGLE CH/ENDED DIFFERENTIAL SA - Tape and Reel 制造商:Intersil Corporation 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 125K 8-SOIC
ISL26311FBZ-T7A 制造商:Intersil Corporation 功能描述:ISL26311FBZ 12-BIT, 125KSPS, SINGLE CH/ENDED DIFFERENTIAL SA - Tape and Reel 制造商:Intersil Corporation 功能描述:IC ADC 12BIT SPI/SRL 125K 8SOIC
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