18 FN7560.5 December 19, 2013 Package Outline Drawing M8.15 8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE Rev 4" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ISL33001IUZ-T
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 10/18頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
類(lèi)型： 緩沖器
Tx/Rx類(lèi)型： I²C Logic
電容 - 輸入： 10pF
電源電壓： 2.3 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 4mA
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
配用： ISL33001MSOPEVAL1Z-ND - EVAL BOARD ISL33001 8MSOP
ISL33001, ISL33002, ISL33003
18
FN7560.5
December 19, 2013
Package Outline Drawing
M8.15
8 LEAD NARROW BODY SMALL OUTLINE PLASTIC PACKAGE
Rev 4, 1/12
DETAIL "A"
TOP VIEW
INDEX
AREA
12
3
-C-
SEATING PLANE
x 45°
NOTES:
1. Dimensioning and tolerancing per ANSI Y14.5M-1994.
2. Package length does not include mold flash, protrusions or gate burrs.
Mold flash, protrusion and gate burrs shall not exceed 0.15mm (0.006
inch) per side.
3. Package width does not include interlead flash or protrusions. Interlead
flash and protrusions shall not exceed 0.25mm (0.010 inch) per side.
4. The chamfer on the body is optional. If it is not present, a visual index
feature must be located within the crosshatched area.
5. Terminal numbers are shown for reference only.
6. The lead width as measured 0.36mm (0.014 inch) or greater above the
seating plane, shall not exceed a maximum value of 0.61mm (0.024 inch).
7. Controlling dimension: MILLIMETER. Converted inch dimensions are not
necessarily exact.
8. This outline conforms to JEDEC publication MS-012-AA ISSUE C.
SIDE VIEW “A
SIDE VIEW “B”
1.27 (0.050)
6.20 (0.244)
5.80 (0.228)
4.00 (0.157)
3.80 (0.150)
0.50 (0.20)
0.25 (0.01)
5.00 (0.197)
4.80 (0.189)
1.75 (0.069)
1.35 (0.053)
0.25(0.010)
0.10(0.004)
0.51(0.020)
0.33(0.013)
8°
0°
0.25 (0.010)
0.19 (0.008)
1.27 (0.050)
0.40 (0.016)
1.27 (0.050)
5.20(0.205)
1
2
3
4
5
6
7
8
TYPICAL RECOMMENDED LAND PATTERN
2.20 (0.087)
0.60 (0.023)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
PIC12C508AT-04/SN IC MCU OTP 512X12 8SOIC
GRM2165C2A162JA01D CAP CER 1600PF 100V 5% NP0 0805
GRM2165C2A152JA01D CAP CER 1500PF 100V 5% NP0 0805
GRM2165C2A132JA01D CAP CER 1300PF 100V 5% NP0 0805
GRM2165C2A122JA01D CAP CER 1200PF 100V 5% NP0 0805
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參數(shù)描述
ISL33001MSOPEVAL1Z 功能描述:EVAL BOARD ISL33001 8MSOP RoHS:是 類(lèi)別:編程器，開(kāi)發(fā)系統(tǒng) >> 評(píng)估演示板和套件 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:PCI Express® (PCIe) 主要目的:接口，收發(fā)器，PCI Express 嵌入式:- 已用 IC / 零件:DS80PCI800 主要屬性:- 次要屬性:- 已供物品:板
ISL33002 制造商:INTERSIL 制造商全稱(chēng):Intersil Corporation 功能描述:I2C Bus Buffer with Rise Time Accelerators and Hot Swap Capability
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ISL33002IRT2Z-T 功能描述:I2C 接口集成電路 VIS25 8 INCH I2C BUFFER 8LD IND RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16
ISL33002IRTZ 功能描述:I2C 接口集成電路 W/ANNEAL VIS25 8INCH I2C BUFR IND(-40 T RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作頻率:400 KHz 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TSSOP-16
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