13 FN7560.5 December 19, 2013 FIGURE 25. SDA/SCL PIN CAPACITANCE vs TEMPERATURE vs V
參數(shù)資料
型號(hào)： ISL33003IRTZ-T
廠商： Intersil
文件頁(yè)數(shù)： 5/18頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC BUS BUFF HOTSWAP 2WR 8TDFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 6,000
類(lèi)型： 緩沖器
Tx/Rx類(lèi)型： I²C Logic
電容 - 輸入： 10pF
電源電壓： 2.3 V ~ 5.5 V
電流 - 電源： 4mA
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-WDFN 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-TDFN（3x3）
包裝： 帶卷 (TR)
配用： ISL33003MSOPEVAL1Z-ND - EVAL BOARD ISL33003 8MSOP
ISL33001, ISL33002, ISL33003
13
FN7560.5
December 19, 2013
FIGURE 25. SDA/SCL PIN CAPACITANCE vs TEMPERATURE vs VCC
Die Characteristics
SUBSTRATE AND TDFN THERMAL PAD POTENTIAL
(POWERED UP):
GND
PROCESS:
0.25m CMOS
Typical Performance Curves(Continued)
CIN = COUT = 10pF, VCC1 = VCC2 = VCC, TA = +25°C; Unless Otherwise Specified. (Continued)
CAP
A
C
IT
ANCE
(pF)
TEMPERATURE (°C)
6
7
8
9
10
11
12
-30
-10
10
30
50
70
90
VCC = 2.3V
VCC = 3.3V
VCC = 5.5V
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PDF描述
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